|
|
|
Les dossiers techniques décrivent les diverses opérations techniques réalisées lors de la fabrication et du test des
semi-conducteurs en reprenant l'enchainement des séquences nécessaires ainsi que les procédés et machines ou accessoires
couramment utilisés.
Microworld est présent dans la plupart de ces domaines et apporte son expertise technique indispensable
pour relier ces procédés entre eux et comprendre ce qui se pratique, ce qui existe, et comment on peut développer ou
améliorer un procédé.
|
|
|
|
|
1 - Caractérisation par C-V
La caractérisation par C-V consiste à mesurer la capacité C en fonction de la tension V appliquée sur une couche en faisant
varier la fréquence des signaux. Le graphe ainsi obtenu permet d'extraire des informations utiles ....
2 - Mesure de résistivité par méthode 4 pointes
Cette technique consiste à mesurer une couche déposée en surface par un système de 4 pointes en ligne. Selon
l'écartement des pointes et la taille du substrat, la mesure peut être qualifiée comme de surface...
3 - Caractérisation par effet Hall
L'effet Hall fut découvert par Mr. HALL, un professeur de l'université Johnes Hopkins USA.
Si un flux magnétique est appliqué sur un fil dans lequel circule un courant électrique, il se crée un stress ...
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 - Introduction
La découpe des substrats de semi-conducteurs et matériaux connexes est une opération délicate
de mise en œuvre de part la finesse et la fragilité des produits à découper ....
2 - Films plastique adhésifs pour découpe
Ces films adhésifs sont en quelque sorte du "Scotch" sur lequel on vient coller le substrat à découper afin de le maintenir.
S'agissant de matériaux de microélectronique particulièrement fragiles et parfois ...
3 - Lames de découpe métal et résine
Les matériaux de la microélectronique, plaquette de semi-conducteurs (wafer), substrats céramique ou verre fin revêtu de
couches électroniques ou autres matériaux d'épaisseur max 2 à 3 mm peuvent être découpés à l'aide de ...
4 - Equipements de montage avant découpe, d'irradiation UV, d'expansion
Les plaquettes ou substrats à découper sont encollées sur un film plastique adhésif, lui-même tendu sur un cadre métallique
ou frame. L'ensemble est fixé sur la machine de découpe et maintenu le plus souvent par ...
5 - Accessoires de découpe
Autour de ces opérations de découpe, il existe des produits utilisés comme consommables de découpe, notamment évidemment
les lames de découpe et les films adhésifs dont nous avons parlé plus tôt ...
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Caractérisation Electrique des couches semi-conductrices
