Vincent notre nouvel assistant de Ventes nous a rejoint en Septembre 2017, Welcome aboard Vincent !!!
Nos supports de test et burn in (sockets) sont disponibles pour tous les boitiers récents ou anciens, nous consultez avec un plan de votre composant
Destinés à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou après une expansion du film, ces anneaux enclipsables robustes sont en matériau Lexan • Peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide de nos équipements UH130-132 • Permettent de séparer nettement les puces pour un prélèvement facilité • Disponibles pour toute taille de wafer jusqu'à 300mm (12")
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