FF-xx      Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Description Spécifications techniques Documents Produits associés

FF-xx      Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Description Spécifications techniques Documents Produits associés

Référence

FF-xx

Désignation

Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Description

Cadre métalliques (Wafer frame) pour wafer de 150mm (6"et plus petit), 200mm (8"), 300mm (12")

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également

Références courantes

  • FF108 : Pour wafer 200mm, ID = 250mm, OD = 296mm
  • FF070 : Pour wafer 150mm, ID = 194mm, OD = 228mm

Spécifications techniques

Taille du wafer

100 à 300 mm

Diamètre intérieur

Selon référence

Diamètre extérieur

Selon référence

Epaisseur

1,22 mm

Matériau

Acier inox, alu, plastique

Produits associés

UH130 - Équipement semi-automatique d'expansion de film
Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300mm.

- Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
- Piston de 50mm de course verticale autorisant une forte expansion pneumatique
- Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
- Insertion automatique des anneaux (grip ring)
UH114 - Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame
Equipement manuel de montage de wafer sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible, pour wafer jusqu'à 300 mm.

- Tension du film uniforme
- Chuck contrôlé en température pour détendre le film
- Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
- Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
- Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)
AP-xx - Anneau plastique de maintien de film
Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en Lexan, une matière robuste et légère.

- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.
F20-xx - Film adhésif sensible aux UV
- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : Rouleau emballage hermétique
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