Vincent notre nouvel assistant de Ventes nous a rejoint en Septembre 2017, Welcome aboard Vincent !!!
Nos supports de test et burn in (sockets) sont disponibles pour tous les boitiers récents ou anciens, nous consultez avec un plan de votre composant

DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

Consiste en un certain nombres d'opérations dites "back-end" :
  • Séparer les puces après fabrication de manière sûre et reproductible
  • Ou réduire mécaniquement la taille des substrats sur lesquels sont gravés des motifs et circuiterie électronique
  • S'assurer que les puces ne seront pas endommagées pendant le prélèvement
On utilise pour cela des équipements spécifiques et des accessoires permettant d'obtenir ces assurances de qualité

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