DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

Consiste en un certain nombres d'opérations dites "back-end" :
  • Séparer les puces après fabrication de manière sûre et reproductible
  • Ou réduire mécaniquement la taille des substrats sur lesquels sont gravés des motifs et circuiterie électronique
  • S'assurer que les puces ne seront pas endommagées pendant le prélèvement
On utilise pour cela des équipements spécifiques et des accessoires permettant d'obtenir ces assurances de qualité

Demande d’information sur : DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

Conformément à la loi « informatique et libertés » du 6 janvier 1978 modifiée en 2004, vous bénéficiez d’un droit d’accès et de rectification aux informations qui vous concernent, que vous pouvez exercer en vous adressant à Microworld - 5 Rue de la Verrerie, 38120 Fontanil-Cornillon - Tél. : 04 76 56 16 17

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

Fax : +33(0) 476 757 484

RCS Grenoble B 381 001 171 - APE 4652Z

TVA FR 48 381 001 171