Die Bonder

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES - Die Bonder

Nos Die Bonder permettent d'atteindre une grande précision de placement, en utilisant une optique à grossissement réglable.

Fonctionnalité : Stamping, Eutectic et Epoxy

Facile d'utilisation et flexible, nos Die Bonder requièrent une faible formation pour être utilisés.
MPS
Mini Placer
Mini Placer
Le système MPS est une solution de Die Bonder Epoxy très simple et requière une très faible formation pour être utilisé.

Le MPS est très précis pour la préhension et le placement des puces délicates.
Son outil de maintient et sa tête basculement lui offre une solution facile pour le collage.
PP-ONE
Placeur manuel
Placeur manuel
Le PP-ONE est une plateforme multi-applications pour le Pick and Place.
Il est idéal pour des petites productions (< 500 000 pièces/an)

Le système manuel PP-ONE a été développé pour permettre un "picking" et un placement des puces délicates très précis, comme les Diodes ou ou les barres Lasers.
La machine va prendre le composant depuis le wafer pour le placer dans un GelPack ou un Waffle pack.
PP6
Universal Die Bonder
Universal Die Bonder
Ce système est le plus polyvalent des plateformes semi-automatiques de Pick and Place.
Il peut être utilisé pour un très large champ d'applications tel que : ASIC, MMIC, MEMS ou VECEL.

Les machines PP5 et PP6 sont très facile d'utilisation et requièrent un faible formation pour être utilisées.

Des options Eutectic et Epoxy sont disponibles.
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

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