Encollage plaquette sur Frame-Film

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIESEncollage plaquette sur Frame-Film

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES - Encollage plaquette sur Frame-Film

Equipements robustes et simples d'utilisation, opération parfaitement reproductible pour encoller le wafer sur le film et découper le film sur le frame
• Disponible en version 200 ou 300mm
• Deux modèles : Manuel UH114 ou semi-automatique UH115
• Options tels qu'enroulement pellicule de protection, barre antistatique...
DEMANDE D'INFORMATIONS
UH114-x
Equipement manuel de montage de wafer sur film/ frame
  Voir la Fiche Produit
Equipement manuel de montage de wafer sur film/ frame
Equipement manuel de montage de wafer sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible, pour wafer jusqu'à 300 mm.

• Tension du film uniforme
• Chuck contrôlé en température
• Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
• Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
• Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
• Wafer maintenu par vide
• Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...).
UH115-x
Equipement semi-automatique
  Voir la Fiche Produit
Equipement semi-automatique
Equipement de montage de plaquette sur film/frame avec assistance au déroulement du film et rouleau presseur automatique une passe.

 • Pas de pli de coupure sur le film à l'endroit du wafer
• Contrôle de la température pour assouplissement du film avant lamination
• Couteaux de découpe incorporés, rotatif et linéaire
• Accepte film avec pellicule de protection (UV) et sans
• Chuck de maintien wafer à vide différents modèles
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617
Catégories de produits

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