Encollage plaquette sur Frame-Film

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES - Encollage plaquette sur Frame-Film

Equipements robustes et simples d'utilisation, opération parfaitement reproductible pour encoller le wafer sur le film et découper le film sur le frame
• Disponible en version 200 ou 300mm
• Deux modèles : Manuel UH114 ou semi-automatique UH115
• Options tels qu'enroulement pellicule de protection, barre antistatique...
UH114
Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame
Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame
Equipement manuel de montage de wafer sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible, pour wafer jusqu'à 300 mm.

- Tension du film uniforme
- Chuck contrôlé en température pour détendre le film
- Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
- Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
- Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)
UH115
Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame
Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame
Equipement de montage de wafer sur film/frame avec assistance au déroulement du film et rouleau presseur automatique.

- Elimination des bulles user dépendant
- Contrôle de la température pour assouplissement du film avant lamination
- Couteaux de découpe incorporés, rotatif et linéaire
- Accepte film avec pellicule de protection (UV) et film standard
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

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