F20-xx      Film adhésif sensible aux UV

Description Spécifications techniques Documents Produits associés

F20-xx      Film adhésif sensible aux UV

Description Spécifications techniques Documents Produits associés

Description

• La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
• L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
• Pellicule de protection
• Conditionnement : Rouleau emballage hermétique

Références courantes :

  • F20-6.0 : Largeur 152 mm
  • F20-10.0 : Largeur 254 mm
  • F20-11.0 : Largeur 280 mm
  • F20-12.0 : Largeur 305 mm

Spécifications techniques

Longueur

Largeur

Couleur

Force d'adhésion sur Si Avant UV

Force d'adhésion sur Si Après UV

Epaisseur

100 m

25 à >450 mm

Transparent

320 @30' g/300mm

15 @30' g/300mm

95 µm

Produits associés

UH130-x - Équipement semi-automatique d'expansion de film
Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques, accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300mm.

• Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
• Piston de 50mm de course verticale autorisant une forte expansion, pneumatique UH130 ou moteur pas à pas UH132
• Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
• Arrêt d'urgence


UH104-x - Insolateur UV manuel
Modèle de table à profil fin, le modèle UH104 offre une souplesse inégalée dans l'insolation des films UV utilisés dans la découpe des wafers ou le backgrinding.

• Chargement manuel, séquencement jusqu'à la fin de l'insolation UV automatique
• Lampe UV "Ozone-free" remplaçable 365nm
• Idéal pour R&D et Petits volumes de production
• Disponible en version 8" (et plus petit) et 12"
UH114-x - Equipement manuel de montage de wafer sur film/ frame
Equipement manuel de montage de wafer sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible, pour wafer jusqu'à 300 mm.

• Tension du film uniforme
• Chuck contrôlé en température
• Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
• Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
• Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
• Wafer maintenu par vide
• Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...).
FF-xx - Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)
Cadre métalliques (Wafer frame) pour wafer de 150mm (6"et plus petit), 200mm (8"), 300mm (12")

• Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
• Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
• Frame plastique disponible également
AP-xx - Anneau plastique de maintien de film
Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en Lexan, une matière robuste et légère.

• Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
• Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

Fax : +33(0) 476 757 484

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