Destinées à la découpe des substrats de semi-conducteurs, plaquettes de Si ou autres matériaux entières ou partielles, substrats hybrides, céramique, verre, tous matériaux fins d'épaisseur maximum 2 à 3 mm • Modèles pour plaquettes jusqu'à 200 mm à chargement manuel • Pilotage par software ou par joystick • Usage laboratoires et petites productions
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