Vincent notre nouvel assistant de Ventes nous a rejoint en Septembre 2017, Welcome aboard Vincent !!!
Nos supports de test et burn in (sockets) sont disponibles pour tous les boitiers récents ou anciens, nous consultez avec un plan de votre composant
Le contact mercure est particulièrement adapté pour lamesure C-V et de résistance de couche sur les implantations de type USJ (Ultra-shallow Junction), sur des substrats fortement dopés ou sur des couches extrêmement fragiles ne supportan pas la pression d'une pointe Il permet un contact métallique souple contrairement aux méthodes par pointes
  • Test non destructif & Contact à pression nulle
  • Surface de contact parfaitement reproductible, Conception "sécurité absolue"
  • Rafraichissement du mercure avant chaque tests
  • Changement de réservoir une à deux fois par an selon usage
  • Pour wafers et substrats jusqu'à 12" (300mm)
  • Permet de mesurer & caractériser & monitorer un grand nombre de paramètres sur les matériaux semi-conducteurs et la qualité des procédés eux-mêmes.
La caractérisation par appareil à contact mercure permet de mesurer et monitorer un grand nombre de paramètres
  • Intégrité oxyde et épaisseur
  • Détermination low K High K
  • Densité de porteurs sur couche EPI et implantée
  • ...
CVM92M
Appareil manuel C-V contact mercure
Appareil C(V) manuel à contact mercure pour caractérisation de wafers etamp;amp; Substrats jusqu'à 200mm Chargement ...
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