UH115Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame
Equipement de montage de wafer sur film/frame avec assistance au déroulement du film et rouleau presseur automatique.
- Elimination des bulles user dépendant
- Contrôle de la température pour assouplissement du film avant lamination
- Couteaux de découpe incorporés, rotatif et linéaire
- Accepte film avec pellicule de protection (UV) et film standard
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)
- Elimination des bulles user dépendant
- Contrôle de la température pour assouplissement du film avant lamination
- Couteaux de découpe incorporés, rotatif et linéaire
- Accepte film avec pellicule de protection (UV) et film standard
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)