Nouveau : Mesure d’effet Hall avec électro-aimant
Nouveau : Four de température de type étuve pour stockage ou pour burn in de composants
Une offre complète de sockets de test pour toute application, en version standard ou sur mesure
Notre gamme de supports couvre tous les besoins, quel que soit le composant et l'application envisagée Notamment des supports pour boitiers les plus récents (QFN, BGA...) et plus anciens (TO, flat pack, axial-radiall...) Quelques caractéristiques • Température de test standard jusqu'à 175°C ou plus élevée (option high temp. jusqu'à 250°C) • Montage en surface SMD ou par perçage du pcb • Fermeture par couvercle pivotant (clam-shell) ou par pression (open-top), ou par couverche à vis • Plus de 4500 schémas développés au fil des demandes dont 1300+ QFN, 1400+ SMD's...
  • Options Kelvin, non-magnétiques, résistant humidité, haute température, autoclave...
  • Contact par lame à ressort, friction, billes, pointes à ressort...
Applications : Test standard, haute température, haute fréquence, puissance, Développements spéciaux pour composant spécifique hors standard en version semi-custom or full-custom...
Socket de tests pour boitier QFN, DFN...
SOKQFN
Socket de tests pour boitier QFN, DFN...
• Espacement des contacts (pitch) : Supérieur à 0,22 mm
• Montage sur pcb : SMD, traversant, autre
• Fermeture : Par capot, pression, à vis, autre...

Socket de tests pour boitiers QFN, récents ou anciens, supports existant sur catalogue, développements semi-custom ou full custom Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature)Multiples options Kelvin, non-magnétiques, multi-positions, dissipation par radiateur...Plus de 1300 Designs, ClamShell ou Open Top, Kelvin ou non...Nous envoyer les détails de votre composant (schéma...

Socket de tests pour boitier BGA
SOKBGA
Socket de tests pour boitier BGA
• Température max : 175 std, 250 (option) °C
• Espacement des contacts (pitch) : Supérieur à 0,22 mm
• Montage sur pcb : SMD

Supports de test pour tous boitiers BGA, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperatureDessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesurePlus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionne...

Socket de tests pour autres boitiers (Flat-Pack, LCC, Axial-Radial, TO...)
SOK-xxx
Socket de tests pour autres boitiers (Flat-Pack, LCC, Axial-Radial, TO...)
• Température max : 175 std, 250 (option)
• Montage sur pcb : SMD, traversant, autre
• Fermeture : Par capot, pression, à vis, autre...

Supports de test pour tous boitiers, récents ou anciens, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test Espacement entre plots (pitch) selon boitier, temperature, optionsPlus de 5000 Designs de sockets tous styles en version ClamShell, Open Top, Fixation par vis...avec contacts type C, billes, pogo pins...Nous envoyer les détails de votre composant (schéma d...

Socket de test personnalisé
SOKCUST
Socket de test personnalisé
• Température max : Jusqu'à 300 °C
• Montage sur pcb : SMD, traversant, autre
• Options : Non-magnétique, Kelvin, fort courant...

Support de test et burn in développé spécifiquement (d'après cahier des charges) pour un composant et un environnement de test particuliers Applications : HF, forte puissance, Contraintes électriques / mécaniques particulières...Conception en deux étapes : Fourniture du schéma (2 semaines) - Approbation - Fabrication (6 semaines)Ce type de support dessiné sur cahier des charges répond...

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