Wire Bonder

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES - Wire Bonder

La Série WB est une machine de bonding développée pour une multi-application semi-automatique pour la R&D et les petites séries.

Ces machines sont basées sur un concept mécanique fiable et robuste, flexible et facile d'utilisation.
WB200
Wire Bonder semi-automatique
Wire Bonder semi-automatique
La série WB200 est la nouvelle génération de Wire bonder.

Fonctionnalités améliorées. Ball, Wedge & Bump.
Commande manuelle complète du Z pour le protoypage ou la réparation simple.
Aucune configuration mécanique requise.
WB100
Ball and Wedge Bonder
Ball and Wedge Bonder
La série WB100 a été développée pour de multiples applications semi-automatiques de Wire Bonding.
Il est adapté pour les applications de R&D ou des petites productions.

Son design et sa taille de plan de travail permettent un transport et une utilisation facile.

Depuis 10 ans, le WB100 est établit comme un équipement à succès dans le marché mondial.
MPT10
Pull Tester
Pull Tester
Le système MPT10 satisfait par sa précison de Pull test pour évaluer la qualité du Bond requis pour un processus fiable.

Des accessoires et des outils appropriés sont disponibles pour tester des fils fins de 15µm à 100µm de diamètre.
- Simple et robuste
- Ne nécessite aucune formation pour fonctionner
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

Fax : +33(0) 476 757 484

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