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PRODUIT : WB200 - Wire Bonder semi-automatique

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Wire Bonder semi-automatique

La série WB200 est la nouvelle génération de Wire bonder.

Fonctionnalités améliorées. Ball, Wedge & Bump.
Commande manuelle complète du Z pour le protoypage ou la réparation simple.
Aucune configuration mécanique requise.

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