Après découpe, l'expansion par étirage du film adhésif permet de séparer les puces plus largement que par le simple trait de découpe, et ainsi de faciliter le prélèvement en minimisant les dommages sur les puces adjacentes.
UH130
Équipement semi-automatique d'expansion de film
Équipement semi-automatique d'expansion de film
Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300 mm.

- Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
- Piston de 50 mm de course verticale autorisant une forte expansion pneumatique
- Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
- Insertion automatique des anneaux (grip ring)
FF
Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)
Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)
Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également
AP
Anneau plastique de maintien de film
Anneau plastique de maintien de film
Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en polycarbonate (Lexan), une matière robuste et légère.

- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.
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