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Activité / Expertises
Produits
CARACTERISATION DE COUCHES
Systèmes de mesures 4 pointes
Systèmes de mesures par Effet Hall
Systèmes de mesures non destructif
Systèmes d'analyse de matériaux
Systèmes de mesures par contact Mercure
Platines chauffantes
TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTS
Sockets de test et burn in
Cartes de burn in
PROCEDES BACK-END
Machines d'encollage de wafers sur film
Machines de découpe
Scribers
Machines d'expansion de film
Machines d'insolation UV
Die Bonders
Wire Bonders
Consommables pour back-end
TEST SOUS POINTES
Stations de tests sous pointes
Accessoires de tests
Pointes et sondes de tests
Applications
CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES
Mesures 4 pointes
Mesures d'effet Hall et autres paramètres
Mesures par contact Mercure
Croissance de couche électronique par RTP (Rapid Thermal Processor)
CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION
Logiciels de contrôle d'instruments
TESTS SOUS POINTES
Mesures IV/CV & Analyse de défaillance
Tests à très faible courant
Mesures en forte puissance
Test sous pointes en gamme HF & Microwave
Mesures sous pointes et sous vide
Carte à pointes & Mapping
TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER
Test d'un nouveau composant en boitier
Burn in de composants pour tests de fiabilité
Accès à la puce d'un composant en boitier
Test sous pointes d'un substrat non plat
DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS
Encollage de film sur plaquette et frame
Expansion de film après découpe
Découpe de wafers et autres matériaux
Insolation de film UV après découpe
Contact
Application
DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS
Expansion de film après découpe
Expansion de film après découpe
Après découpe, l'expansion par étirage du film adhésif permet de séparer les puces plus largement que par le simple trait de découpe, et ainsi de faciliter le prélèvement en minimisant les dommages sur les puces adjacentes.
DEMANDE D'INFORMATIONS
UH130
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Équipement semi-automatique d'expansion de film
Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300mm.
- Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
- Piston de 50mm de course verticale autorisant une forte expansion pneumatique
- Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
- Insertion automatique des anneaux (grip ring)
F20-xx
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Film adhésif sensible aux UV
- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : Rouleau emballage hermétique
F42-xx
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Film antistatique adhésif sensible aux UV
- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : Rouleau emballage hermétique protégé de la lumière
FF-xx
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Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)
Cadre métalliques (Wafer frame) pour wafer de 150mm (6"et plus petit), 200mm (8"), 300mm (12")
- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également
AP-xx
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Anneau plastique de maintien de film
Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en Lexan, une matière robuste et légère.
- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.