NOUVEAUX PRODUITS : Systèmes de mesure non destructifs dans « Matériels de caractérisation de couches minces »
Activité / Expertises
Produits
STATIONS DE TEST SOUS POINTES
Stations manuelles
Stations semi-automatiques
Stations de puissance "PowerPro"
Modèles spécifiques en température
ACCESSOIRES POUR STATIONS DE TEST
Microscopes & Optique
Micropositionneurs
Porte-pointes pour micropositionneurs
Tables antivibratoires
Enceintes isolantes
Contrôleurs de température - Chuck chaud/froid
Logiciels de Contrôle d'instrumentation
Autres (connectique, vide, chucks spécifiques...)
Appareils de mesures
POINTES ET SONDES DE TEST
Pointes passives
Pointes Coaxiales & Kelvin
Sondes actives
Sondes RF et millimétriques
Sondes de puissance HC/HV
Accessoires (Alim, calibration, nettoyage)
MATERIELS DE CARACTERISATION DE COUCHES MINCES
Platines chauffantes
Systèmes de mesures 4 pointes
Têtes de mesure 4 pointes
Systèmes de mesures par Effet Hall
Appareils de mesure par contact Mercure
Fours de recuit rapide (RTP)
Système de mesure non destructif
PRODUITS POUR TEST ET BURN IN DES COMPOSANTS
Supports (sockets) pour test et burn in
Fours thermiques & Cartes de burn in
MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES
Machines de découpe
Encollage plaquette sur Frame-Film
Equipements pour Expansion
Appareils d'Insolation UV
Die Bonders
Wire Bonders
Scribers
CONSOMMABLES LIES A LA DECOUPE
Films adhésifs
Disques de découpe diamantés
Cadres métalliques & Frames
Anneaux plastiques
Applications
CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES
Mesures 4 pointes
Mesures d'effet Hall et autres paramètres
Mesures par contact Mercure
Croissance de couche électronique par RTP (Rapid Thermal Processor)
CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION
Logiciels de contrôle d'instruments
TESTS SOUS POINTES
Mesures IV/CV & Analyse de défaillance
Tests à très faible courant
Mesures en forte puissance
Test sous pointes en gamme HF & Microwave
Mesures sous pointes et sous vide
Carte à pointes & Mapping
TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER
Test d'un nouveau composant en boitier
Burn in de composants pour tests de fiabilité
Accès à la puce d'un composant en boitier
Test sous pointes d'un substrat non plat
DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS
Encollage de film sur plaquette et frame
Expansion de film après découpe
Découpe de wafers et autres matériaux
Insolation de film UV après découpe
Contact
Application
DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS
Expansion de film après découpe
Expansion de film après découpe
Après découpe, l'expansion par étirage du film adhésif permet de séparer les puces plus largement que par le simple trait de découpe, et ainsi de faciliter le prélèvement en minimisant les dommages sur les puces adjacentes.
DEMANDE D'INFORMATIONS
UH130
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Équipement semi-automatique d'expansion de film
Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300mm.
- Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
- Piston de 50mm de course verticale autorisant une forte expansion pneumatique
- Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
- Insertion automatique des anneaux (grip ring)
F20-xx
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Film adhésif sensible aux UV
- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : Rouleau emballage hermétique
F42-xx
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Film antistatique adhésif sensible aux UV
- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : Rouleau emballage hermétique protégé de la lumière
FF-xx
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Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)
Cadre métalliques (Wafer frame) pour wafer de 150mm (6"et plus petit), 200mm (8"), 300mm (12")
- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également
AP-xx
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Anneau plastique de maintien de film
Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en Lexan, une matière robuste et légère.
- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.