ApplicationDECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURSExpansion de film après découpe

Expansion de film après découpe

Après découpe, l'expansion par étirage du film adhésif permet de séparer les puces plus largement que par le simple trait de découpe, et ainsi de faciliter le prélèvement en minimisant les dommages sur les puces adjacentes.

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UH130-x

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Équipement semi-automatique d'expansion de film

Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques, accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300mm.

• Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
• Piston de 50mm de course verticale autorisant une forte expansion, pneumatique UH130 ou moteur pas à pas UH132
• Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
• Arrêt d'urgence

F20-xx

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Film adhésif sensible aux UV

• La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
• L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
• Pellicule de protection
• Conditionnement : Rouleau emballage hermétique

F42-xx

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Film antistatique adhésif sensible aux UV

• Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
• Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
• L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
• Conditionnement : Rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

FF-xx

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Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métalliques (Wafer frame) pour wafer de 150mm (6"et plus petit), 200mm (8"), 300mm (12")

• Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
• Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
• Frame plastique disponible également

AP-xx

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Anneau plastique de maintien de film

Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en Lexan, une matière robuste et légère.

• Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
• Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

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DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

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