Le burn in consiste à chauffer les composants (125°C, 150°C ou plus) afin d'en éliminer les défauts de jeunesse, ou de déterminer les plages de fonctionnement dans les spécifications extrêmes du compposant. Dans cette optique Microworld vous propose des supports de test (sockets) adaptés à vos composants et aux températures de burn in et optionnellement des cartes de burn in spécialement dessinées pour vos applications et vos matériels
