TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIERBurn in de composants pour tests de fiabilité

SOKBGASocket de tests pour boitier BGA

Supports de test pour tous boitiers BGA, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Option temperature, non-magnétique, haute fréquence...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SOKQFNSocket de tests pour boitier QFN

Socket de tests pour boitiers QFN, récents ou anciens, supports existant sur catalogue, développements semi-custom ou full custom.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm
• Multiples options Kelvin, non-magnétiques, multi-positions, dissipation par radiateur...
• Différents designs possibles, ClamShell ou Open Top...
• Plusieurs options, haute Fréquence, Haute temperature
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.

SOKLCCSocket de tests pour boitiers LCC

Supports de test pour tous boitiers, récents ou anciens, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) selon boitier, temperature, options
• Plus de 5000 Designs de sockets tous styles en version ClamShell, Open Top, Fixation par vis...avec contacts type C, billes, pogo pins...
• Options de contact à double hauteur
• Mise en place et déchargement du composant facilement
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.

SOKCUSTSocket de test personnalisé

Support de test et burn in développé spécifiquement (d'après cahier des charges) pour un composant et un environnement de test particuliers.

• Applications : HF, forte puissance, Contraintes électriques / mécaniques particulières...
• Conception en deux étapes : Fourniture du schéma (2 semaines) - Approbation - Fabrication (6 semaines)
• Ce type de support dessiné sur cahier des charges répond totalement à votre application

BIBCarte de burn-in

Microworld propose des réalisations sur mesure de cartes de burn in pour tous types de composants et fours de burn in.

• Cartes de burn in pour chaleur sèche, multicouches, équipées avec les sockets de test ou nues, dessinées selon votre cahier des charges
• Cartes spéciales haute température, haute fréquence, avec circuiterie particulière...
• Cartes pour chaleur humide (85/85), pour autoclave (Hast test)
• Toute étude particulière de prototype incluant ou non la fourniture ou le design du socket adapté

A PROPOS : Burn in de composants pour tests de fiabilité

Le burn in consiste à chauffer les composants (125°C, 150°C ou plus) afin d'en éliminer les défauts de jeunesse, ou de déterminer les plages de fonctionnement dans les spécifications extrêmes du compposant. Dans cette optique Microworld vous propose des supports de test (sockets) adaptés à vos composants et aux températures de burn in et optionnellement des cartes de burn in spécialement dessinées pour vos applications et vos matériels