Nouveau : Conditionneur thermique pour forçage de température froide ou chaude sur un composant

Nouveau : Mesure d’effet Hall avec électro-aimant

Nouveau : Four de température de type étuve pour stockage ou pour burn in de composants

Supports de test et burn in (sockets) disponibles pour tous les types de boitier et adaptés à des contraintes de test exigeantes, envoyez-nous le schéma dimensionnel de votre composant

Une offre complète de sockets de test pour toute application, en version standard ou sur mesure

CatalogueCONSOMMABLES LIES A LA DECOUPE Anneaux plastiques

Anneaux plastiques

Destinés à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou après une expansion du film, ces anneaux enclipsables robustes sont en matériau Lexan • Peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide de nos équipements UH130-132 • Permettent de séparer nettement les puces pour un prélèvement facilité • Disponibles pour toute taille de wafer jusqu'à 300mm (12")

DEMANDE D'INFORMATIONS

AP-xx

Anneau plastique de maintien de film

• Taille wafer : 100, 150, 200 ou 300
• Matériau : Lexan (ABS)

Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en Lexan, une matière robuste et légère. Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvementDisponibles pour plaquette d...

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

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