Nouveau : Mesure d’effet Hall avec électro-aimant
Nouveau : Four de température de type étuve pour stockage ou pour burn in de composants
Une offre complète de sockets de test pour toute application, en version standard ou sur mesure
Destinés à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou après une expansion du film, ces anneaux enclipsables robustes sont en matériau Lexan • Peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide de nos équipements UH130-132 • Permettent de séparer nettement les puces pour un prélèvement facilité • Disponibles pour toute taille de wafer jusqu'à 300mm (12")
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

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