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Activité / Expertises
Produits
CARACTERISATION DE COUCHES
Systèmes de mesures 4 pointes
Systèmes de mesures par Effet Hall
Systèmes de mesures non destructif
Systèmes d'analyse de matériaux
Systèmes de mesures par contact Mercure
Platines chauffantes
TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTS
Sockets de test et burn in
Cartes de burn in
PROCEDES BACK-END
Machines d'encollage de wafers sur film
Machines de découpe
Scribers
Machines d'expansion de film
Machines d'insolation UV
Die Bonders
Wire Bonders
Consommables pour back-end
TEST SOUS POINTES
Stations de tests sous pointes
Accessoires de tests
Pointes et sondes de tests
Applications
CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES
Mesures 4 pointes
Mesures d'effet Hall et autres paramètres
Mesures par contact Mercure
Croissance de couche électronique par RTP (Rapid Thermal Processor)
CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION
Logiciels de contrôle d'instruments
TESTS SOUS POINTES
Mesures IV/CV & Analyse de défaillance
Tests à très faible courant
Mesures en forte puissance
Test sous pointes en gamme HF & Microwave
Mesures sous pointes et sous vide
Carte à pointes & Mapping
TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER
Test d'un nouveau composant en boitier
Burn in de composants pour tests de fiabilité
Accès à la puce d'un composant en boitier
Test sous pointes d'un substrat non plat
DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS
Encollage de film sur plaquette et frame
Expansion de film après découpe
Découpe de wafers et autres matériaux
Insolation de film UV après découpe
Contact
Machines de découpe
PROCEDES BACK-END
Machines de découpe
PROCEDES BACK-END - Machines de découpe
Destinées à la découpe des substrats de semi-conducteurs, wafer Silicium ou autres matériaux, substrats hybrides, céramique, verre...
DEMANDE D'INFORMATIONS
