Machines de découpe

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIESMachines de découpe

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES - Machines de découpe

Destinées à la découpe des substrats de semi-conducteurs, plaquettes de Si ou autres matériaux entières ou partielles, substrats hybrides, céramique, verre, tous matériaux fins d'épaisseur maximum 2 à 3 mm
• Modèles pour plaquettes jusqu'à 200 mm à chargement manuel
• Pilotage par software ou par joystick
• Usage laboratoires et petites productions
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Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617
Catégories de produits

STATIONS DE TEST SOUS POINTES

ACCESSOIRES POUR STATIONS DE TEST

POINTES ET SONDES DE TEST

MATERIELS DE CARACTERISATION DE COUCHES MINCES

PRODUITS POUR TEST ET BURN IN DES COMPOSANTS

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES

CONSOMMABLES LIES A LA DECOUPE

Applications

CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES

CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION

TESTS SOUS POINTES

TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER

DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

5 rue de la Verrerie

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Grenoble / France

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