MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES - Machines de découpe

Destinées à la découpe des substrats de semi-conducteurs, plaquettes de Si ou autres matériaux entières ou partielles, substrats hybrides, céramique, verre, tous matériaux fins d'épaisseur maximum 2 à 3 mm
• Modèles pour plaquettes jusqu'à 200 mm à chargement manuel
• Pilotage par software ou par joystick
• Usage laboratoires et petites productions