Paul a rejoint notre équipe de vente avec une spécialisation en matériaux et technologies des semi-conducteurs, bienvenue Paul

Notre famille de produits 1 : Equipements et accessoires pour caractérisation électrique des matériaux semi-conducteurs

De nouveau produits arrivent : Conditionneur thermique pour test en température, appareil 4 pointes avec logiciel évolutif…

Nos prochains salons/exhibitions : EMRS Nice 27 au 31 Mai, EuMW 2019 European Microwave Week, Paris 1-3 Octobre

CatalogueMACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES Machines de découpe

Machines de découpe

Destinées à la découpe des substrats de semi-conducteurs, plaquettes de Si ou autres matériaux entières ou partielles, substrats hybrides, céramique, verre, tous matériaux fins d'épaisseur maximum 2 à 3 mm • Modèles pour plaquettes jusqu'à 200 mm à chargement manuel • Pilotage par software ou par joystick • Usage laboratoires et petites productions

DEMANDE D'INFORMATIONS

NDS200

Machine de découpe pour wafers & substrats

• Diamètre plaquettes & Substrats : 200 max mm
• Application : Si, GaAs, céramique, verre

Equipement de découpe adapté aux petites et moyennes productions et applications de laboratoire pour matériaux minces semi-conducteurs et associés de type : Si, AsGa, LiNbO3, LitAO3, et matériaux durs type verre, céramique, quartz... Accommode des disques de découpe de type "hubtype" (complète avec flasque) ou de type "hubless" (à monter en flasque) jusqu'à 3 pouces de diamètreSaisie...

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

Catégories de produits

STATIONS DE TEST SOUS POINTES

ACCESSOIRES POUR STATIONS DE TEST

POINTES ET SONDES DE TEST

MATERIELS DE CARACTERISATION DE COUCHES MINCES

PRODUITS POUR TEST ET BURN IN DES COMPOSANTS

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES

CONSOMMABLES LIES A LA DECOUPE

Applications

CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES

CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION