CatalogueMACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES Machines de découpe

Machines de découpe

Destinées à la découpe des substrats de semi-conducteurs, plaquettes de Si ou autres matériaux entières ou partielles, substrats hybrides, céramique, verre, tous matériaux fins d'épaisseur maximum 2 à 3 mm • Modèles pour plaquettes jusqu'à 200 mm à chargement manuel • Pilotage par software ou par joystick • Usage laboratoires et petites productions

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NDS200

Machine de découpe pour wafers & substrats

• Diamètre plaquettes & Substrats : 200 max mm
• Application : Si, GaAs, céramique, verre

Equipement de découpe adapté aux petites et moyennes productions et applications de laboratoire pour matériaux minces semi-conducteurs et associés de type : Si, AsGa, LiNbO3, LitAO3, et matériaux durs type verre, céramique, quartz... Accommode des disques de découpe de type "hubtype" (complète avec flasque) ou de type "hubless" (à monter en flasque) jusqu'à 3 pouces de diamètreSaisie...

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

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MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES

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