Insolation de film UV après découpe - DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

UH104Insolateur UV manuel

Modèle de table à faible encombrement, le modèle UH104 offre une souplesse inégalée dans l'insolation des films UV utilisés dans la découpe des wafers ou le backgrinding. Ces systèmes d'illuminations UV permettant le durcissement rapide de tous types de matériaux photo-sensibles. Principalement utilisé dans le monde du semi-conducteur, ils permettent de solidifier la colle présente sur les films adhésif utilisé lors du process de découpe. Sans danger pour l'environnement ce processus de durcissement UV s'effectue à température ambiante et à une longueur d'onde de 365nm.

Spécifications techniques:

• Système compact 8" ou 12"
• Chargement manuel, process d'insolation UV automatique.
• Substrats rectangulaires jusqu'à 12"
• Lampe UV respectueuse de l'environnement et sans ozone
• Temps de durcissement rapide
• Contrôleur basé sur un microprocesseur facilement programmable
• Fonctionnement manuel répétable
• Rapport coût/performance exceptionnel
• Processus de durcissement UVA 365 nm à basse température
• Très économe en énergie
• Fenêtre en verre de quartz
• Port de mesure de l'intensité de la lampe

Options:

- Version possible à LED
- Plateforme de travail motorisée et rotative
- Adaptateur de cadre de film 6" ou 8"
- Radiomètre d'intensité de lampe UV (nécessite un ensemble capteur/atténuateur, ci-dessous)
- Ensemble capteur/atténuateur (nécessite un radiomètre ci-dessus)

F20Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique

F42Film antistatique adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs antistatiques sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

F43Film antistatique adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs antistatiques sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

F44Film antistatique adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs antistatiques sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

F27Film adhésif sensible aux UV