Toute l’équipe de Microworld remercie nos Clients et partenaires. Nous vous souhaitons une excellente année 2023 sur tous les plans
Activité / Expertises
Produits
CARACTERISATION DE COUCHES
Systèmes de mesures 4 pointes
Systèmes de mesures par Effet Hall
Systèmes de mesures non destructif
Systèmes d'analyse de matériaux
Systèmes de mesures par contact Mercure
Platines chauffantes
TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTS
Sockets de test et burn in
Cartes de burn in
PROCEDES BACK-END
Machines d'encollage de wafers sur film
Machines de découpe
Scribers
Machines d'expansion de film
Machines d'insolation UV
Die Bonders
Wire Bonders
Consommables pour back-end
TEST SOUS POINTES
Stations de tests sous pointes
Accessoires de tests
Pointes et sondes de tests
Applications
CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES
Mesures 4 pointes
Mesures d'effet Hall et autres paramètres
Mesures par contact Mercure
Croissance de couche électronique par RTP (Rapid Thermal Processor)
CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION
Logiciels de contrôle d'instruments
TESTS SOUS POINTES
Mesures IV/CV & Analyse de défaillance
Tests à très faible courant
Mesures en forte puissance
Test sous pointes en gamme HF & Microwave
Mesures sous pointes et sous vide
Carte à pointes & Mapping
TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER
Test d'un nouveau composant en boitier
Burn in de composants pour tests de fiabilité
Accès à la puce d'un composant en boitier
Test sous pointes d'un substrat non plat
DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS
Encollage de film sur plaquette et frame
Expansion de film après découpe
Découpe de wafers et autres matériaux
Insolation de film UV après découpe
Contact
Wire Bonders
PROCEDES BACK-END
Wire Bonders
PROCEDES BACK-END - Wire Bonders
Les équipements de câblage de fils de la Série WB sont développés pour R&D et petites séries en version semi-automatique.
Ils sont basées sur un concept mécanique fiable et robuste, flexible et facile d'utilisation.
DEMANDE D'INFORMATIONS
WB200
Voir la Fiche Produit
Wire Bonder semi-automatique
La série WB200 est la nouvelle génération de Wire bonder.
Fonctionnalités améliorées. Ball, Wedge & Bump.
Commande manuelle complète du Z pour le protoypage ou la réparation simple.
Aucune configuration mécanique requise.
WB100
Voir la Fiche Produit
Semi automatic Wire-Bonder
La série WB100 a été développée pour de multiples applications semi-automatiques de Wire Bonding.
Il est adapté pour les applications de R&D ou des petites productions.
Son design et sa taille de plan de travail permettent un transport et une utilisation facile.
Depuis 10 ans, le WB100 est établit comme un équipement à succès dans le marché mondial.
MPT10
Voir la Fiche Produit
Pull Tester
Le système MPT10 satisfait par sa précison de Pull test pour évaluer la qualité du Bond requis pour un processus fiable.
Des accessoires et des outils appropriés sont disponibles pour tester des fils fins de 15µm à 100µm de diamètre.
- Simple et robuste
- Ne nécessite aucune formation pour fonctionner