Wire Bonder semi-automatique

WB200Wire Bonder semi-automatique

La série WB200 est la nouvelle génération de Wire bonder.

Fonctionnalités améliorées. Ball, Wedge & Bump.
Commande manuelle complète du Z pour le protoypage ou la réparation simple.
Aucune configuration mécanique requise.
Semi automatic Wire-Bonder

WB100Semi automatic Wire-Bonder

La série WB100 a été développée pour de multiples applications semi-automatiques de Wire Bonding.
Il est adapté pour les applications de R&D ou des petites productions.

Son design et sa taille de plan de travail permettent un transport et une utilisation facile.

Depuis 10 ans, le WB100 est établit comme un équipement à succès dans le marché mondial.
Pull Tester

MPT10Pull Tester

Le système MPT10 satisfait par sa précison de Pull test pour évaluer la qualité du Bond requis pour un processus fiable.

Des accessoires et des outils appropriés sont disponibles pour tester des fils fins de 15µm à 100µm de diamètre.
- Simple et robuste
- Ne nécessite aucune formation pour fonctionner
A PROPOS DE NOS Wire Bonders
Les équipements de câblage de fils de la Série WB sont développés pour R&D et petites séries en version semi-automatique.

Ils sont basées sur un concept mécanique fiable et robuste, flexible et facile d'utilisation.
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial.
+33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

Fax : +33(0) 476 757 484

RCS Grenoble B 381 001 171 - APE 4652Z

TVA FR 48 381 001 171