PROCEDES BACK-ENDWire Bonders

WB200Wire Bonder semi-automatique

La série WB200 est la nouvelle génération de Wire bonder.

Fonctionnalités améliorées. Ball, Wedge & Bump.
Commande manuelle complète du Z pour le protoypage ou la réparation simple.
Aucune configuration mécanique requise.

WB100Semi automatic Wire-Bonder

La série WB100 a été développée pour de multiples applications semi-automatiques de Wire Bonding.
Il est adapté pour les applications de R&D ou des petites productions.

Son design et sa taille de plan de travail permettent un transport et une utilisation facile.

Depuis 10 ans, le WB100 est établit comme un équipement à succès dans le marché mondial.

MPT10Pull Tester

Le système MPT10 satisfait par sa précison de Pull test pour évaluer la qualité du Bond requis pour un processus fiable.

Des accessoires et des outils appropriés sont disponibles pour tester des fils fins de 15µm à 100µm de diamètre.
- Simple et robuste
- Ne nécessite aucune formation pour fonctionner

A PROPOS DE NOS Wire Bonders

Les équipements de câblage de fils de la Série WB sont développés pour R&D et petites séries en version semi-automatique.

Ils sont basées sur un concept mécanique fiable et robuste, flexible et facile d'utilisation.

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

Catégories de produits

CARACTERISATION DE COUCHES

TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTS

PROCEDES BACK-END

TEST SOUS POINTES

Applications

CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES

CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION

TESTS SOUS POINTES

TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER

DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

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