Consiste en un certain nombres d'opérations dites "back-end" :
• Séparer les puces après fabrication de manière sûre et reproductible
• Ou réduire mécaniquement la taille des substrats sur lesquels sont gravés des motifs et circuiterie électronique
• S'assurer que les puces ne seront pas endommagées pendant le prélèvement
On utilise pour cela des équipements spécifiques et des accessoires permettant d'obtenir ces assurances de qualité.
