Le contact mercure est particulièrement adapté pour lamesure C-V et de résistance de couche sur les implantations de type USJ (Ultra-shallow Junction), sur des substrats fortement dopés ou sur des couches extrêmement fragiles ne supportan pas la pression d'une pointe
Il permet un contact métallique souple contrairement aux méthodes par pointes
• Test non destructif & Contact à pression nulle
• Surface de contact parfaitement reproductible, Conception "sécurité absolue"
• Rafraichissement du mercure avant chaque tests
• Changement de réservoir une à deux fois par an selon usage
• Pour wafers et substrats jusqu'à 12" (300mm)
• Permet de mesurer & caractériser & monitorer un grand nombre de paramètres sur les matériaux semi-conducteurs et la qualité des procédés eux-mêmes.
