Logo Microworld - caractérisation électrique sous pointes
Logo Microworld - caractérisation électrique sous pointes
Spécialiste de l'analyse et de la caractérisation électrique sous pointes
FR EN
  • Activité / Expertises
  • Produits
    • CARACTERISATION DE COUCHES
      Systèmes de mesures 4 pointesSystèmes manuelsSystèmes semi-automatiquesSystèmes portablesTêtes de mesure 4 pointesWafers de calibrationSystèmes de mesures par Effet HallSystèmes standardsSystèmes spécifiquesPorte-échantillonsSystèmes de mesures non destructifSystèmes manuelsSystèmes semi-automatiquesSystèmes portablesSystèmes d'analyse de matériauxProfilomètres optiquesTesteurs mécaniquesTribomètresEllipsomètreSystèmes de mesures par contact MercurePlatines chauffantesFours de recuit rapide (RTP)
    • TEST SOUS POINTES
      Stations de tests sous pointesStations manuellesStations semi-automatiquesStations compactes en températureAccessoires de testsBoites noiresCamérasChucks spécifiquesChucks thermiquesLogiciels de mesuresMicropositionneursMicroscopesPorte-pointesTables antivibratoiresPointes et sondes de testsPointes passivesSondes RF et millimétriquesPointes coaxiales et KelvinSondes multicontactsSondes activesCartes à pointesAccessoires (Alim, calibration, nettoyage)
    • PROCEDES BACK-END
      Machines d'encollage de wafers sur filmMachines de découpeScribersMachines d'expansion de filmMachines d'insolation UVDie BondersWire BondersImprimantes 3D industrielles de circuits imprimésConsommables pour back-endFilms adhésifsDisques de découpe diamantésCadres métalliques et framesAnneaux plastiquesAccessoires de salle blancheTransport et stockageOutils de manipulationNettoyage
    • TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTS
      Etuves et conditionneurs thermiquesSockets de test et burn inCartes de burn in
  • Applications
    • CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES
      Mesures 4 pointesMesures manuelles 1 ou quelques pointsAutomatique avec cartographieMesures d'effet Hall et autres paramètresMesures par contact MercureEpaisseur oxyde, low K high K...Croissance de couche électronique par RTP (Rapid Thermal Processor)
    • CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION
      Logiciels de contrôle d'instruments
    • TESTS SOUS POINTES
      Mesures IV/CV & Analyse de défaillanceTests à très faible courantMesures en forte puissanceTest sous pointes en gamme HF & MicrowaveMesures sous pointes et sous videCarte à pointes & Mapping
    • TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER
      Test d'un nouveau composant en boitierBurn in de composants pour tests de fiabilitéAccès à la puce d'un composant en boitierTest sous pointes d'un substrat non plat
    • DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS
      Encollage de film sur plaquette et frameExpansion de film après découpeDécoupe de wafers et autres matériauxInsolation de film UV après découpe
  • Contact

CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUESMesures par contact Mercure

  • Epaisseur oxyde, low K high K...

DEMANDE D'INFORMATIONS