PROCEDES BACK-ENDConsommables pour back-endDisques de découpe diamantés

LMKSLame de découpe à liant métal K&S

Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

- Prêt à monter sur machine de découpe
- Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
- Granulométrie adaptée à l'application (meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)

LMFILame de découpe à liant métal flasquée

Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

- Prêt à monter sur machine de découpe
- Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
- Granulométrie adaptée à l'application (Meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)

LR2-3Disque diamanté à liant résine

Lames à liant résine d'épaisseurs 38 microns à 1 mm et plus

- Diamètres disponibles de 51mm (2") à 117mm (4.6")
- Se montent sur un flasque (livrable séparément)
- La granulométrie de 0.5 à plus de 100 microns permet de répondre à la quasi majorité des applications de découpe
- Plusieurs versions de dureté de liant disponible selon priorité qualité de découpe ou longévité

MW-FLFlasque de montage pour lame de découpe

Le flasque est constitué de deux parties mâle-femelle assemblées par un joint torique permettent le montage de disques diamantés à liant métal ou résine de type annulaire

- Matériau disponible acier inox ou Titane (plus léger et solide)
- Pour disque diamantés jusqu'à 60mm de diamètre (autres plus grands diamètres disponibles)
- Le diamètre du flasque détermine le dépassement (exposition) du disque de découpe
- Un outil de démontage fourni séparément est nécessaire pour séparer les deux parties

A PROPOS DE NOS Disques de découpe diamantés

Choix de disques de découpe pour matériaux fins Silicium, verre, céramique...
• Versions à liant métal pour matériaux semi-conducteurs et à liant résine pour matériaux durs
• Modèles standard économiques et pour applications spécifiques
• Recommandations de P/N et paramètres de départ pour les nouvelles applications
• Microworld fournit des accessoires de découpe depuis 1991

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

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