PROCEDES BACK-ENDDie Bonders

MPSMini Placer

Le système MPS est une solution de Die Bonder Epoxy très simple et requière une très faible formation pour être utilisé.

Le MPS est très précis pour la préhension et le placement des puces délicates.
Son outil de maintient et sa tête basculement lui offre une solution facile pour le collage.

PP-ONEPlaceur manuel

Le PP-ONE est une plateforme multi-applications pour le Pick and Place.
Il est idéal pour des petites productions (< 500 000 pièces/an)

Le système manuel PP-ONE a été développé pour permettre un "picking" et un placement des puces délicates très précis, comme les Diodes ou ou les barres Lasers.
La machine va prendre le composant depuis le wafer pour le placer dans un GelPack ou un Waffle pack.

PP6Universal Die Bonder

Ce système est le plus polyvalent des plateformes semi-automatiques de Pick and Place.
Il peut être utilisé pour un très large champ d'applications tel que : ASIC, MMIC, MEMS ou VECEL.

Les machines PP5 et PP6 sont très facile d'utilisation et requièrent un faible formation pour être utilisées.

Des options Eutectic et Epoxy sont disponibles.

A PROPOS DE NOS Die Bonders

Nos Die Bonders permettent d'atteindre une grande précision de placement, en utilisant une optique à grossissement réglable.

Fonctionnalités principales : Stamping, Eutectic et Epoxy

Utilisation simple, flexibilité, nos Die Bonders ne nécessitent pas un haut niveau de connaissances techniques pour être utilisés efficacement.

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

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Grenoble / France

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