Equipements robustes et simples d'utilisation, opération parfaitement reproductible pour encoller le wafer sur le film et découper le film sur le frame.
- Disponible en version 200 ou 300mm
- Manuel (UH114) ou semi-automatique (UH115)
- Chuck chauffant
- Options : enroulement pellicule de protection, barre antistatique...