PROCEDES BACK-ENDMachines d'encollage de wafers sur film

UH114Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Equipement manuel de montage de wafer sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible, pour wafer jusqu'à 300 mm.

- Tension du film uniforme
- Chuck contrôlé en température pour détendre le film
- Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
- Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
- Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)

UH115Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

Equipement de montage de wafer sur film/frame avec assistance au déroulement du film et rouleau presseur automatique.

- Elimination des bulles user dépendant
- Contrôle de la température pour assouplissement du film avant lamination
- Couteaux de découpe incorporés, rotatif et linéaire
- Accepte film avec pellicule de protection (UV) et film standard
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)

A PROPOS DE NOS Machines d'encollage de wafers sur film

La série des UH114 et UH115 sont des références en matière de contrôle et de polyvalence de dépose de film.
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d’un film plastique adhésif est primordial. Nos monteurs sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame.
De plus, les deux modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les broches d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris le plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de tranches.
Grâce aux systèmes UH1** les variables d’opérateur sont pratiquement éliminées.

Options :

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
r d'électricité statique (avec ou sans) interrupteur de verrouillage de sécurité électrique

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

Catégories de produits

CARACTERISATION DE COUCHES

TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTS

PROCEDES BACK-END

TEST SOUS POINTES

Applications

CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES

CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION

TESTS SOUS POINTES

TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER

DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

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