TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTSSockets de test et burn in

SOKBGASocket de tests pour boitier BGA

Supports de test pour tous boitiers BGA, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Option temperature, non-magnétique, haute fréquence...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SOKQFNSocket de tests pour boitier QFN

Socket de tests pour boitiers QFN, récents ou anciens, supports existant sur catalogue, développements semi-custom ou full custom.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm
• Multiples options Kelvin, non-magnétiques, multi-positions, dissipation par radiateur...
• Différents designs possibles, ClamShell ou Open Top...
• Plusieurs options, haute Fréquence, Haute temperature
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.

SOKLCCSocket de tests pour boitiers LCC

Supports de test pour tous boitiers, récents ou anciens, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) selon boitier, temperature, options
• Plus de 5000 Designs de sockets tous styles en version ClamShell, Open Top, Fixation par vis...avec contacts type C, billes, pogo pins...
• Options de contact à double hauteur
• Mise en place et déchargement du composant facilement
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.

SOKCUSTSocket de test personnalisé

Support de test et burn in développé spécifiquement (d'après cahier des charges) pour un composant et un environnement de test particuliers.

• Applications : HF, forte puissance, Contraintes électriques / mécaniques particulières...
• Conception en deux étapes : Fourniture du schéma (2 semaines) - Approbation - Fabrication (6 semaines)
• Ce type de support dessiné sur cahier des charges répond totalement à votre application

SOICSocket de test pour boitier SOIC

Support/Socket de test SOIC, large gamme standard ou personnalisés selon le boitier et vos spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

DFNSocket de test pour boitier DFN

Supports de test pour tous boitiers DFN.
Série standard ou socket de test personnalisé selon vos besoins (boitier, spécifications).

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SCSocket de test pour boitier SC

Socket de test : SC
Développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SODSocket de test pour boitier SOD

Sockets (Support) de test SOD.
Standard ou custom sur demande.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SSOPSocket de test pour boitier SSOP

Supports de test pour tous boitiers SSOP, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SOTSocket de test pour boitier SOT

Supports de test pour tous boitiers SOT, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

DDPAKSocket de test pour boitier DDPAK

Socket de test DDPAK, pour boitier DDPAK.
Développements personnalisés sur demande selon vos besoins et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

TOSocket de test pour boitier TO

Supports de test pour tous boitiers TO, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, température
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

DOSocket de test pour boitier DO

Supports de test pour tous boitiers DO, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Designs de serrage par vis, ClamShell, Open Top ...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SMDSocket de test pour boitier SMD

Supports de test pour tous boitiers SMD, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

FPSocket de test pour boitier FP

Supports de test pour tous boitiers FP, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

A PROPOS DE NOS Sockets de test et burn in

Notre gamme de supports couvre tous les besoins, quel que soit le composant et l'application envisagée.
Notamment, des supports pour boitiers les plus récents (QFN, BGA...), et plus anciens (TO, flat pack, axial-radiall...)

Spécifications :

• Température de test standard jusqu'à 175°C ou plus élevée (option high temp. jusqu'à 250°C)
• Montage en surface SMD ou par perçage du pcb
• Fermeture par couvercle pivotant (clam-shell) ou par pression (open-top), ou par couvercle à vis
• Plus de 4500 schémas développés au fil des demandes dont 1300+ QFN, 1400+ SMD's...
• Options Kelvin, non-magnétiques, résistant humidité, haute température, autoclave...
• Contact par lame à ressort, friction, billes, pointes à ressort...

Des test standards, haute température, haute fréquence, puissance, Développements spéciaux pour composants spécifiques hors standard en version semi-custom ou complètement customizable...

Applications :

- Tests personnalisés
- Nanotechnologie
- Robotique
- Automobile
- Aérospatial
- Aéronautique