TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTSSockets de test et burn in

SOKQFNSocket de tests pour boitier QFN, DFN...

Socket de tests pour boitiers QFN, récents ou anciens, supports existant sur catalogue, développements semi-custom ou full custom.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, température.
• Multiples options Kelvin, non-magnétiques, multi-positions, dissipation par radiateur...
• Plus de 1300 Designs, ClamShell ou Open Top...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.

SOKBGASocket de tests pour boitier BGA

Supports de test pour tous boitiers BGA, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

SOKLCCSocket de tests pour boitiers LCC

Supports de test pour tous boitiers, récents ou anciens, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) selon boitier, temperature, options
• Plus de 5000 Designs de sockets tous styles en version ClamShell, Open Top, Fixation par vis...avec contacts type C, billes, pogo pins...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.

SOKCUSTSocket de test personnalisé

Support de test et burn in développé spécifiquement (d'après cahier des charges) pour un composant et un environnement de test particuliers.

• Applications : HF, forte puissance, Contraintes électriques / mécaniques particulières...
• Conception en deux étapes : Fourniture du schéma (2 semaines) - Approbation - Fabrication (6 semaines)
• Ce type de support dessiné sur cahier des charges répond totalement à votre application

A PROPOS DE NOS Sockets de test et burn in

Notre gamme de supports couvre tous les besoins, quel que soit le composant et l'application envisagée.
Notamment, des supports pour boitiers les plus récents (QFN, BGA...), et plus anciens (TO, flat pack, axial-radiall...)

Spécifications :

• Température de test standard jusqu'à 175°C ou plus élevée (option high temp. jusqu'à 250°C)
• Montage en surface SMD ou par perçage du pcb
• Fermeture par couvercle pivotant (clam-shell) ou par pression (open-top), ou par couvercle à vis
• Plus de 4500 schémas développés au fil des demandes dont 1300+ QFN, 1400+ SMD's...
• Options Kelvin, non-magnétiques, résistant humidité, haute température, autoclave...
• Contact par lame à ressort, friction, billes, pointes à ressort...

Des test standards, haute température, haute fréquence, puissance, Développements spéciaux pour composants spécifiques hors standard en version semi-custom ou complètement customizable...

Applications :

- Tests personnalisés
- Nanotechnologie
- Robotique
- Automobile
- Aérospatial
- Aéronautique

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

Catégories de produits

CARACTERISATION DE COUCHES

TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTS

PROCEDES BACK-END

TEST SOUS POINTES

Applications

CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES

CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION

TESTS SOUS POINTES

TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER

DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

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Grenoble / France

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