Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

UH114Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Les UH114 sont des systèmes manuels de montage de film sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d’un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace manuellement le long du substrat une fois le film collé. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film 
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique
Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

UH115Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

Les UH115 sont des systèmes semi-automatique de montage de film sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d’un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace automatiquement le long du substrat après la pression d'un bouton poussoir assurant ainsi un process ultra-répétable. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film 
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique , chuck spécial wafer minces...)
Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également
A PROPOS : Encollage de film sur plaquette et frame
La plaquette ou wafer est collé sur un film adhésif avant découpe, lui-même fixé sur un cadre métallique. Pour tenir compte de la fragilité des plaques qui sont parfois très fines et pour s'assurer d'n encollage parfait et sans bulles, il est nécessaire d'utiliser des équipements adaptés. Selon votre procédé et la taille de vos plaquettes Microworld vous proposera la solution adaptée.
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