Découpe de wafers et autres matériaux

La découpe s'applique à tous les matériaux de support (substrats) utilisés dans la micro-électronique, Silicium et associés, verre, céramique...Sur lesquels sont gravés les motifs. Selon la spécificité des substrats, épaisseur taille fragilité...et des motifs et puces gravés, il est nécessaire d'utiliser des équipements tout à fait adaptés et convenant à la plupart de vos substrats. Il s'agit là d'une découpe mécanique par disque diamanté qui est la plus courante dans le monde semi-conducteurs.
F07-xx
Film adhésif standard
Film adhésif standard
• Adhésion moyenne
• Base PVC, étirable
• Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
• Conditionnement : Rouleau
F08-xx
Film adhésif standard adhésion moyenne-forte
Film adhésif standard adhésion moyenne-forte
• Adhésion moyenne-forte
• Base PVC, étirable
• Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
• Conditionnement : Rouleau

F09-xx
Film adhésif standard adhésion faible
Film adhésif standard adhésion faible
• Adhésion faible
• Base PVC, étirable
• Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
• Conditionnement : Rouleau
F05-xx
Film adhésif standard
Film adhésif standard
• Adhésion moyenne-forte
• Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
• Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
• Conditionnement : Rouleau
F04-xx
Film adhésif standard épais
Film adhésif standard épais
• Adhésion moyenne-forte
• Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
• Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
• Conditionnement : Rouleau


  


F03-xx
Film adhésif standard forte adhésion
Film adhésif standard forte adhésion
• Adhésion forte
• Base PVC, étirable avec adhésif caoutchouc
• Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
• Conditionnement : Rouleau
F20-xx
Film adhésif sensible aux UV
Film adhésif sensible aux UV
• La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
• L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
• Pellicule de protection
• Conditionnement : Rouleau emballage hermétique
F42-xx
Film antistatique adhésif sensible aux UV
Film antistatique adhésif sensible aux UV
• Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
• Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
• L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
• Conditionnement : Rouleau emballage hermétique protégé de la lumière
F43-xx
Film antistatique adhésif sensible aux UV
Film antistatique adhésif sensible aux UV
• Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
• Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
• L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
• Conditionnement : Rouleau emballage hermétique protégé de la lumière
F44-xx
Film antistatique adhésif sensible aux UV
Film antistatique adhésif sensible aux UV
• Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
• Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
• L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
• Conditionnement : Rouleau emballage hermétique protégé de la lumière
F27-xx
Film adhésif sensible aux UV
Film adhésif sensible aux UV
• Très forte adhésion avec adhésif sensible aux UV
• Base Polyoléfine avec pellicule de protection
• L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
• Conditionnement : Rouleau emballage hermétique protégé de la lumière
LMKS-X
Lame de découpe à liant métal K&S
Lame de découpe à liant métal K&S
Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

• Prêt à monter sur machine de découpe
• Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
• Granulométries adaptées à l'application (meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)
LMFI-X
Lame de découpe à liant métal flasquée
Lame de découpe à liant métal flasquée
Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

• Prêt à monter sur machine de découpe
• Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
• Granulométrie adaptée à l'application (Meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)
LRxx
Disque diamanté à liant résine
Disque diamanté à liant résine
 Lames à liant résine d'épaisseurs 38 microns à 1 mm et plus

• Diamètres disponibles de 51mm (2") à 117mm (4.6")
• Se montent sur un flasque (livrable séparément)
• La granulométrie de 0.5 à plus de 100 microns permet de répondre à la quasi majorité des applications de découpe
• Plusieurs versions de dureté de liant disponible selon priorité qualité de découpe ou longévité
MW-FL
Flasque de montage pour disques annulaire
Flasque de montage pour disques annulaire
Le flasque est constitué de deux parties mâle-femelle assemblées par un joint torique permettent le montage de disques diamantés à liant métal ou résine de type annulaire

• Matériau disponible acier inox ou Titane (plus léger et solide)
• Pour disque diamantés jusqu'à 60mm de diamètre (autres plus grands diamètres disponibles)
• Le diamètre du flasque détermine le dépassement (exposition) du disque de découpe
• Un outil de démontage fourni séparément est nécessaire pour séparer les deux parties
FF-xx
Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)
Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)
Cadre métalliques (Wafer frame) pour wafer de 150mm (6"et plus petit), 200mm (8"), 300mm (12")

• Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
• Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
• Frame plastique disponible également
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

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