Découpe de wafers et autres matériaux - DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

F07Film adhésif standard

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F08Film adhésif standard moyenne-forte adhésion

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne-forte
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F09Film adhésif standard faible adhésion

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion faible
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F05Film adhésif standard

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F04Film adhésif standard épais

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne-forte
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F03Film adhésif standard forte adhésion

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion forte
- Base PVC, étirable avec adhésif caoutchouc
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F20Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique

F42Film antistatique adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs antistatiques sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

F43Film antistatique adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs antistatiques sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

F44Film antistatique adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs antistatiques sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Film à base Polyoléfine avec adhésif sensible aux UV conditionné en rouleau avec pellicule de protection.
- Le film comporte une couche antistatique qui élimine les charges développées pendant le déroulement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

F27Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Très forte adhésion avec adhésif sensible aux UV
- Base Polyoléfine avec pellicule de protection
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

LMKSLame de découpe à liant métal K&S

Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

- Prêt à monter sur machine de découpe
- Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
- Granulométrie adaptée à l'application (meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)

LMFILame de découpe à liant métal flasquée

Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

- Prêt à monter sur machine de découpe
- Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
- Granulométrie adaptée à l'application (Meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)

LR2-3Disque diamanté à liant résine

Lames à liant résine d'épaisseurs 38 microns à 1 mm et plus

- Diamètres disponibles de 51mm (2") à 117mm (4.6")
- Se montent sur un flasque (livrable séparément)
- La granulométrie de 0.5 à plus de 100 microns permet de répondre à la quasi majorité des applications de découpe
- Plusieurs versions de dureté de liant disponible selon priorité qualité de découpe ou longévité

MW-FLFlasque de montage pour lame de découpe

Le flasque est constitué de deux parties mâle-femelle assemblées par un joint torique permettent le montage de disques diamantés à liant métal ou résine de type annulaire

- Matériau disponible acier inox ou Titane (plus léger et solide)
- Pour disque diamantés jusqu'à 60mm de diamètre (autres plus grands diamètres disponibles)
- Le diamètre du flasque détermine le dépassement (exposition) du disque de découpe
- Un outil de démontage fourni séparément est nécessaire pour séparer les deux parties

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également

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