Microworld propose différentes solutions utiles aux procédés Back-End de fabrication du semi-conducteur.
Une fois le composant réalisé et testé, s'en suit plusieurs étape de process permettant de découper, isoler, packager et connecter la puce dans son environnement électronique.
Que ce soit pour de la conception de circuit imprimé via encre conductrice, la découpe de substrat ou la réalisation de connexion métallique entre le composant et son PCB, il existe un équipement qui répond à chacun de ses besoins.
Equipements:
• Machines de collage de film sur frame avant découpe
• Machines d'expansion avant pick & place
• Machines d'insolation UV
• Scribers pour clivage de barrette laser
• Machines de Pick & Place (Die Bonder)
• Machines de câblage (Wire Bonder)
• Machine de conception de circuit imprimés (via encre conductrice, thermoplastique etc..)
• Accessoires et consommables (film UV, frame, anneaux, lames de découpe...)
