Microworld propose différents équipements utiles aux procédés de Back-end, de la préparation à la découpe des wafer au wire bonding.
- Machines de collage de film sur frame avant découpe
- Machines d'éxpansion pour prélevement
- Machines d'insolation UV
- Scribers pour le clivage de laser
- Machines de prélèvement et de tri de puces
- Machines de wire bonding avant encapsulation
- Accessoires et consommables (film UV, frame, anneaux, lames de découpe...)
