PROCEDES BACK-END

Microworld propose différents équipements utiles aux procédés de Back-end, de la préparation à la découpe des wafer au wire bonding.

- Machines de collage de film sur frame avant découpe
- Machines d'éxpansion pour prélevement
- Machines d'insolation UV
- Scribers pour le clivage de laser
- Machines de prélèvement et de tri de puces
- Machines de wire bonding avant encapsulation
- Accessoires et consommables (film UV, frame, anneaux, lames de découpe...)
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

Fax : +33(0) 476 757 484

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