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MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIESScribers

MACHINES DE DECOUPE ET PROCEDES ASSOCIES - Scribers

Les systèmes de scribing permettent de cliver les puces et micro-structures en utilisant un diamant afin de les séparer.
Le clivage suit l'axe du cristal du substrat, et évite ainsi l'utilisation de lame de découpe en respectant l'intégrité des bords de la puce.
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S200
Scriber
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Scriber
Le Modèle S200 est facile à utiliser pour cliver des composants sur des wafer jusqu'à 8".

Robuste et sans vibrations, le S200 est immédiatement opérationnelle, avec un minimum de formation.
Le ciblage vertical est effectué avec une caméra, l'affichage du moniteur comprend une croix de centrage.
Un écran LCD permet l'affichage et la sélection des paramètres via la molette de programmation.
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617
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