A PROPOS : Découpe de wafers et autres matériaux
La découpe s'applique à tous les matériaux de support (substrats) utilisés dans la micro-électronique, Silicium et associés, verre, céramique...Sur lesquels sont gravés les motifs. Selon la spécificité des substrats, épaisseur taille fragilité...et des motifs et puces gravés, il est nécessaire d'utiliser des équipements tout à fait adaptés et convenant à la plupart de vos substrats. Il s'agit là d'une découpe mécanique par disque diamanté qui est la plus courante dans le monde semi-conducteurs.
