A PROPOS DE NOS Sockets de test et burn in
Notre gamme de supports couvre tous les besoins, quel que soit le composant et l'application envisagée.
Notamment, des supports pour boitiers les plus récents (QFN, BGA...), et plus anciens (TO, flat pack, axial-radiall...)
Spécifications :
• Température de test standard jusqu'à 175°C ou plus élevée (option high temp. jusqu'à 250°C)
• Montage en surface SMD ou par perçage du pcb
• Fermeture par couvercle pivotant (clam-shell) ou par pression (open-top), ou par couvercle à vis
• Plus de 4500 schémas développés au fil des demandes dont 1300+ QFN, 1400+ SMD's...
• Options Kelvin, non-magnétiques, résistant humidité, haute température, autoclave...
• Contact par lame à ressort, friction, billes, pointes à ressort...
Des test standards, haute température, haute fréquence, puissance, Développements spéciaux pour composants spécifiques hors standard en version semi-custom ou complètement customizable...
Applications :
- Tests personnalisés
- Nanotechnologie
- Robotique
- Automobile
- Aérospatial
- Aéronautique
