PROCEDES BACK-ENDConsommables pour back-endDisques de découpe diamantés

LR2-3      Disque diamanté à liant résine

LR2-3 : Disque diamanté à liant résine
LR2-3 : Disque diamanté à liant résine

Référence

LR2-3

Désignation

Disque diamanté à liant résine

APPLICATIONS

Découpe de wafers et autres matériaux
  Produits similaires   Demander plus d’information   Demander un devis

Description

 Lames à liant résine d'épaisseurs 38 microns à 1 mm et plus

- Diamètres disponibles de 51mm (2") à 117mm (4.6")
- Se montent sur un flasque (livrable séparément)
- La granulométrie de 0.5 à plus de 100 microns permet de répondre à la quasi majorité des applications de découpe
- Plusieurs versions de dureté de liant disponible selon priorité qualité de découpe ou longévité

Références courantes

  • LR21874A-30RU3 : OD 55,55mm, ID 40mm, Epais. 100µm, Grain 30µm
  • LR218712A-30RU3 : OD 55,55mm, ID 40mm, Epais. 300µm, Grain 30µm
  • LR225M8A-40RU3 : OD 57,15mm, ID 40mm, Epais. 200µm, Grain 40µm
  • LR225M40A-46RU3A : OD 57,15mm, ID 40mm, Epais. 1.016 mm, Grain 46µm

Spécifications techniques

Diamètre extérieur

50-55,55-57,15-76,2 mm

Diamètre intérieur

40 mm

Granulométrie

0,5 à 150 mm

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

Fax : +33(0) 476 757 484

RCS Grenoble B 381 001 171 - APE 4652Z

TVA FR 48 381 001 171