Les lames diamant à liant résine sont spécialement conçues pour les applications de découpe de haute précision dans l'industrie des semi-conducteurs. Grâce à leur structure optimisée, elles offrent une action de coupe douce et contrôlée, limitant les contraintes mécaniques sur les composants tout en garantissant une excellente qualité de finition.
Particulièrement adaptées aux matériaux fragiles et aux wafers de faible épaisseur, elles permettent d'obtenir des découpes nettes avec un minimum d'ébréchures et de microfissures.
Le liant résine permet un renouvellement constant des grains diamant durant l'opération de coupe, garantissant un excellent compromis entre performance, qualité de finition et maîtrise de l'usure. Cette technologie est particulièrement recommandée lorsque la qualité du bord de coupe et la protection des composants sont des critères essentiels.
Avantages :
• Excellente qualité de surface après découpe
• Réduction significative des éclats et des défauts de bord
• Faibles contraintes mécaniques sur les substrats sensibles
• Coupe précise et régulière
• Large choix de granulométries diamant
• Optimisation du rendement de production
• Compatible avec les principaux équipements de dicing du marché
Applications :
- Wafers de silicium (Si)
- Carbure de silicium (SiC)
- Nitrure de gallium (GaN)
- Verre technique et verre ultra-fin
- Céramiques avancées
- Substrats électroniques
- Composants optoélectroniques
- MEMS, capteurs et dispositifs de puissance
- Une technologie dédiée à la précision
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