A PROPOS DE NOS Disques de découpe diamantés
Nous proposons une gamme complète de lames de découpe spécialement conçues pour répondre aux exigences de l'industrie des semi-conducteurs. Grâce à leur précision, leur stabilité et leur excellente qualité de coupe, nos solutions garantissent un rendement optimal et une réduction des pertes matière lors des opérations de dicing.
Lames métalliques (Metal Blades) :
Les lames métalliques sont particulièrement adaptées aux applications nécessitant une grande précision de coupe et une excellente tenue dimensionnelle. Leur structure métallique offre une rigidité élevée permettant de maintenir des tolérances très serrées, même sur les matériaux les plus exigeants.
Avantages :
• Haute précision de découpe
• Excellente stabilité géométrique
• Longue durée de vie
• Réduction des éclats et des défauts de surface
• Adaptées aux wafers de silicium, céramique, verre et matériaux composites
Lames résine (Resin Blades) :
Les lames résine sont conçues pour les applications délicates nécessitant une coupe douce et contrôlée. Leur liant résine permet d'obtenir une excellente qualité de finition tout en minimisant les contraintes mécaniques exercées sur les composants sensibles.
Avantages :
• Coupe douce et faible génération de contraintes
• Excellente qualité de surface
• Réduction des ébréchures et microfissures
• Performances optimales sur les matériaux fragiles
• Idéales pour les semi-conducteurs avancés, substrats fins et composants électroniques de haute valeur
• Une solution adaptée à chaque application
Nos experts vous accompagnent dans le choix de la lame la mieux adaptée à vos procédés de fabrication, en tenant compte des caractéristiques des matériaux, des paramètres de coupe et des exigences de qualité. Notre objectif est de vous fournir des solutions fiables permettant d'améliorer votre productivité tout en garantissant une qualité de découpe irréprochable.
