Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs
- Prêt à monter sur machine de découpe
- Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
- Granulométrie adaptée à l'application (Meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)