PROCEDES BACK-ENDConsommables pour back-endDisques de découpe diamantés

LMFI      Lame de découpe à liant métal flasquée

LMFI : Lame de découpe à liant métal flasquée LMFI : Lame de découpe à liant métal flasquée
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Référence

LMFI

Désignation

Lame de découpe à liant métal flasquée

APPLICATIONS

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Description

Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

- Prêt à monter sur machine de découpe
- Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
- Granulométrie adaptée à l'application (Meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)

Références courantes

  • LMFI5-1435 : Epaisseur 30-35µm, Exp. 0,89-1mm, Grain 4-6µm
  • LMFI5-2035 : Epaisseur 45-50µm, Exp. 0,89-1mm, Grain 4-6µm

Spécifications techniques

Diamètre extérieur

55,55 mm

Diamètre intérieur

19,05 mm

Granulométrie

0,5 à 150 mm

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5 rue de la Verrerie

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