PROCEDES BACK-ENDConsommables pour back-endDisques de découpe diamantés

LMFI Lame de découpe à liant métal flasquée

Référence

LMFI

Désignation

Lame de découpe à liant métal flasquée

APPLICATIONS

Découpe de wafers et autres matériaux

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Description

Disque diamanté à liant métallique pour découpe des matériaux fins semi-conducteurs, pour Silicium, AsGa, InP...et tous matériaux minces utilisés en production et R&D sur Semi-conducteurs

- Prêt à monter sur machine de découpe
- Disponible en plusieurs épaisseurs/exposition
- Granulométrie adaptée à l'application (Meilleur compromis entre vitesse d'avance et écaillage)

Références courantes

LMFI5-1435 : Epaisseur 30-35µm, Exp. 0,89-1mm, Grain 4-6µm
LMFI5-2035 : Epaisseur 45-50µm, Exp. 0,89-1mm, Grain 4-6µm

Spécifications techniques

Diamètre extérieur

55,55 mm

Diamètre intérieur

19,05 mm

Granulométrie

0,5 à 150 mm

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

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