A PROPOS DE NOS Machines d'encollage de wafers sur film
Les UH114/UH115 sont des équipements de dépose de film adhésif sur wafer allant jusqu'à 300mm (12 pouces).
Ultra répétables, elles offrent la possibilité de monter le tape sans aucune bulle d'air sur un cadre métallique (frame) de différente configuration possible.
Ces systèmes permettent de s'affranchir de toutes erreurs humaines lors de ce process puisque la lamination s'effectue à l'aide d'un rouleau directement fixé sur la machine. De plus un contrôleur de température assure une chauffe régulière du chuck ce qui dilate le film et favorise un collage uniforme sur l'ensemble de la surface de l'échantillon.
Ces machines permettent donc un maintien parfait de votre wafer au moment du process de découpe.
Spécifications techniques :
• Versions 6", 8" ou 12"
• Manuel ou semi-automatique
• Tension du film uniforme sur l'ensemble de la surface
• Chuck chauffant pour détendre le film
• Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame
• Fonctionne sur films adhésifs standards et UV (avec enroulement de la pellicule de protection sur film UV)
• Accepte tous types de frames métalliques ou plastique
• Maintien magnétique ou par vide
• Plusieurs types de chucks selon épaisseur et fragilité du wafer (standard, wafer minces, sans contact, etc...)
• Hauteur et planéité du chuck réglable
• Système anti-ESD
