Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique d'un wafer complet jusqu'à 300 mm (12").
- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température jusqu'à +600°C
- Mesures hautes tensions (HV - 10kV) et faible courants (fA)
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 10 ports DC/Kelvin
- Adaptation possible d'un chuck hautes performances ERS (refroidissement à air, température de -60°C à +300°C)
RÉFÉRENCES COURANTES
CM250 : Version 200 mm
CM350 : Version 300 mm