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AP      Anneau plastique de maintien de film

AP      Anneau plastique de maintien de film

Description Spécifications techniques Documents Produits associés
AP : Anneau plastique de maintien de film AP : Anneau plastique de maintien de film AP : Anneau plastique de maintien de film AP : Anneau plastique de maintien de film AP : Anneau plastique de maintien de film AP : Anneau plastique de maintien de film

Référence

AP

Désignation

Anneau plastique de maintien de film

Description

Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en polycarbonate (Lexan), une matière robuste et légère.

- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.

Références courantes

  • AP8 : Pour wafer 200 mm • OD 241 mm • ID 225 mm • Orange & jaune
  • AP4 : Pour wafer 100 mm • OD 152 mm • ID 140 mm • Vert & jaune
  • AP6 : Pour wafer 150 mm • OD 210 mm • ID 195 mm • Bleu & jaune

Spécifications techniques

Taille du wafer

100, 150, 200 ou 300 mm

Diamètre intérieur

Selon référence

Diamètre extérieur

Selon référence

Epaisseur

6 mm

Matériau

Polycarbonate (Lexan)

Produits associés

UH130Équipement semi-automatique d'expansion de film

Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300 mm.

- Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
- Piston de 50 mm de course verticale autorisant une forte expansion pneumatique
- Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
- Insertion automatique des anneaux (grip ring)

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également

F20Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique
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