MPS      Mini Placer

Description Spécifications techniques Documents Produits associés

MPS      Mini Placer

Description Spécifications techniques Documents Produits associés

Référence

MPS

Désignation

Mini Placer

Description

Le système MPS est une solution de Die Bonder Epoxy très simple et requière une très faible formation pour être utilisé.

Le MPS est très précis pour la préhension et le placement des puces délicates.
Son outil de maintient et sa tête basculement lui offre une solution facile pour le collage.

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