MPS Mini Placer

Référence

MPS

Désignation

Mini Placer

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Description

Le système MPS est une solution de Die Bonder Epoxy très simple et requière une très faible formation pour être utilisé.

Le MPS est très précis pour la préhension et le placement des puces délicates.
Son outil de maintient et sa tête basculement lui offre une solution facile pour le collage.

Produits associés

WB200Wire Bonder semi-automatique

La série WB200 est la nouvelle génération de Wire bonder.

Fonctionnalités améliorées. Ball, Wedge & Bump.
Commande manuelle complète du Z pour le protoypage ou la réparation simple.
Aucune configuration mécanique requise.

PP-ONEPlaceur manuel

Le PP-ONE est une plateforme multi-applications pour le Pick and Place.
Il est idéal pour des petites productions (< 500 000 pièces/an)

Le système manuel PP-ONE a été développé pour permettre un "picking" et un placement des puces délicates très précis, comme les Diodes ou ou les barres Lasers.
La machine va prendre le composant depuis le wafer pour le placer dans un GelPack ou un Waffle pack.

PP6Universal Die Bonder

Ce système est le plus polyvalent des plateformes semi-automatiques de Pick and Place.
Il peut être utilisé pour un très large champ d'applications tel que : ASIC, MMIC, MEMS ou VECEL.

Les machines PP5 et PP6 sont très facile d'utilisation et requièrent un faible formation pour être utilisées.

Des options Eutectic et Epoxy sont disponibles.

WB100Semi automatic Wire-Bonder

La série WB100 a été développée pour de multiples applications semi-automatiques de Wire Bonding.
Il est adapté pour les applications de R&D ou des petites productions.

Son design et sa taille de plan de travail permettent un transport et une utilisation facile.

Depuis 10 ans, le WB100 est établit comme un équipement à succès dans le marché mondial.

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