TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTSSockets de test et burn in

SOKBGA Socket de tests pour boitier BGA

Référence

SOKBGA

Désignation

Socket de tests pour boitier BGA

APPLICATIONS

Test d'un nouveau composant en boitier

Burn in de composants pour tests de fiabilité

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Description

Supports de test pour tous boitiers BGA, développements existant ou personnalisés selon boitier et spécifications de test.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm, temperature
• Dessinés pour accommoder les variations d'épaisseur de boitier dans une large mesure
• Plus de 1300 Designs ClamShell, Open Top, serrage par vis...
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre

Références courantes