Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300 mm.
Grâce à un contrôle ultra précis du process de séparation, il permet ainsi un débit plus élevé et un rendement accru de traitement de micro-composants.
Les équipements UH130 facilite cela en conservant l'orientation des matrices et un espacement constant de celle-ci.
Il est compatible avec une large gamme de frame (donc de taille de wafer) ainsi qu'avec tous types de films adhésif (standard, UV, extra-adhérant etc..)
Spécification techniques:
• Compatible 8" et 12"
• Vérin pneumatique avec contrôle de vitesse et course réglable de 2,3" (hauteur du vérin)
• Ensemble de coupe circulaire motorisé
• Arrêt d'urgence avec pince manuelle
• Chuck chauffée et température contrôlée numériquement avec thermistance
• Arrêt de course réglable, permettant une répétabilité constante de l'expansion
• Capôt de protection en plexiglas, antistatique
• Distance de séparation des matrices contrôlée avec précision pour une répétabilité constante
• Les marqueurs d'alignement permettent un placement facile et précis du cadre du film
• Temps d'alignement réduits et rendement accru des processus automatisés
• Pratique : système de table, facile à utiliser
• Variables opérateur pratiquement éliminées
Options:
- Ensemble de découpe circulaire motorisée
- Version possible anneaux/anneaux
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