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UH130      Équipement semi-automatique d'expansion de film

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UH130      Équipement semi-automatique d'expansion de film

Description Spécifications techniques Documents Produits associés
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Référence

UH130

Désignation

Équipement semi-automatique d'expansion de film

APPLICATIONS

Expansion de film après découpe
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Description

Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300 mm.

- Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
- Piston de 50 mm de course verticale autorisant une forte expansion pneumatique
- Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
- Insertion automatique des anneaux (grip ring)

Références courantes

  • UH130-8 : Modèle 8" (200 mm)
  • UH130-12 : Modèle 12" (300 mm)

Spécifications techniques

Diamètre wafer & Substrats

50 à 300 mm

Découpe du film

Automatique optionnelle

Type de piston

Air

Réglage hauteur d'expansion

Oui

Course du piston

58,42 mm

Réglage vitesse piston

Oui

Platine chauffante

Oui (60°C max)

Insertion anneau

Automatique

Alimentation

230VAC / 50Hz / Mono / 3A

Air

60 PSI régulé (tube 1/4" OD)

Produits associés

UH104Insolateur UV manuel

Modèle de table à faible encombrement, le modèle UH104 offre une souplesse inégalée dans l'insolation des films UV utilisés dans la découpe des wafers ou le backgrinding.

- Chargement manuel, séquencement jusqu'à la fin de l'insolation UV automatique
- Lampe UV "Ozone-free" remplaçable 365nm
- Idéal pour R&D et petits volumes de production
- Disponible en version 8" (et plus petit) et 12"
- Insolation du frame ou anneau

UH114Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Equipement manuel de montage de wafer sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible, pour wafer jusqu'à 300 mm.

- Tension du film uniforme
- Chuck contrôlé en température pour détendre le film
- Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
- Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
- Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également

APAnneau plastique de maintien de film

Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en polycarbonate (Lexan), une matière robuste et légère.

- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.

F20Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617
Catégories de produits

CARACTERISATION DE COUCHES

TESTS ET BURN IN DES COMPOSANTS

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Applications

CARACTERISATION DES COUCHES ELECTRONIQUES

CONTRÔLE D'INSTRUMENTATION

TESTS SOUS POINTES

TESTS ELECTRIQUES DE COMPOSANTS EN BOITIER

DECOUPE DES SUBSTRATS SEMI-CONDUCTEURS

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