SOKQFN      Socket de tests pour boitier QFN

SOKQFN : Socket de tests pour boitier QFN SOKQFN : Socket de tests pour boitier QFN
SOKQFN : Socket de tests pour boitier QFN SOKQFN : Socket de tests pour boitier QFN
SOKQFN : Socket de tests pour boitier QFN SOKQFN : Socket de tests pour boitier QFN
SOKQFN : Socket de tests pour boitier QFN SOKQFN : Socket de tests pour boitier QFN

Référence

SOKQFN

Désignation

Socket de tests pour boitier QFN

Description

Socket de tests pour boitiers QFN, récents ou anciens, supports existant sur catalogue, développements semi-custom ou full custom.

• Espacement entre plots (pitch) à partir de 0,22 mm
• Multiples options Kelvin, non-magnétiques, multi-positions, dissipation par radiateur...
• Différents designs possibles, ClamShell ou Open Top...
• Plusieurs options, haute Fréquence, Haute temperature
• Nous envoyer les détails de votre composant (schéma dimensionnel) pour vérifier la disponibilité et obtenir une offre.



Spécifications techniques

Température maximum

175 std, 250 (option) °C

Espacement des contacts (pitch)

Supérieur à 0,22 mm

Montage sur pcb

SMD, traversant, autre

Options

Non-magnetique, radiateur, force insertion nulle...

Fermeture

Par capot, pression, à vis, autre...

Produits associés

Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

UH115Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

Les UH115 sont des systèmes semi-automatique de montage de film sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d’un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace automatiquement le long du substrat après la pression d'un bouton poussoir assurant ainsi un process ultra-répétable. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film 
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique , chuck spécial wafer minces...)
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial.
+33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

Fax : +33(0) 476 757 484

RCS Grenoble B 381 001 171 - APE 4652Z

TVA FR 48 381 001 171