PROCEDES BACK-ENDMachines d'encollage de wafers sur film

UH114 Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Référence

UH114

Désignation

Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

APPLICATIONS

Encollage de film sur plaquette et frame

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Description

Equipement manuel de montage de wafer sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible, pour wafer jusqu'à 300 mm.

- Tension du film uniforme
- Chuck contrôlé en température pour détendre le film
- Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
- Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
- Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)

Références courantes

UH114-6 : Modèle 6" (150 mm)
UH114-8 : Modèle 8" (200 mm)
UH114-12 : Modèle 12" (300 mm)

DOCUMENTS

UH114 wafer-frame film mounter (pdf)

Spécifications techniques

Diamètre wafer & Substrats

50 à 300 mm

Maintien du frame

Vide ou magnétique

Enrouleur de péllicule de protection

Optionnel

Maintien de l'échantillon

Vide

Dérouleur de film

Oui

Rouleau de lamination

Manuel

Réglage de pression de lamination

Oui

Platine chauffante

Oui (60°C max)

Découpe du film

Circulaire et linéaire

Alimentation

230VAC / 50Hz / Mono / 0,5A

Vide

25 in Hg

Produits associés

UH130Équipement semi-automatique d'expansion de film

Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300 mm.

- Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
- Piston de 50 mm de course verticale autorisant une forte expansion pneumatique
- Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
- Insertion automatique des anneaux (grip ring)

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également

F07Film adhésif standard

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

F20Film adhésif sensible aux UV

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique

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