UH114      Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Description Spécifications techniques Documents Produits associés

UH114      Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Description Spécifications techniques Documents Produits associés

Référence

UH114

Désignation

Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Description

Equipement manuel de montage de wafer sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible, pour wafer jusqu'à 300 mm.

- Tension du film uniforme
- Chuck contrôlé en température pour détendre le film
- Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
- Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
- Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)

Références courantes

  • UH114-6 : Modèle 6 pouces (150mm)
  • UH114-8 : Modèle 8 pouces (200mm)
  • UH114-12 : Modèle 12 pouces (300mm)

Spécifications techniques

Diamètre wafer & Substrats

50 à 300 mm

Maintien du frame

Vide ou magnétique

Enrouleur de péllicule de protection

Optionnel

Maintien de l'échantillon

Vide

Dérouleur de film

Oui

Rouleau de lamination

Manuel

Réglage de pression de lamination

Oui

Platine chauffante

Oui (60°C max)

Découpe du film

Circulaire et linéaire

Produits associés

UH130 - Équipement semi-automatique d'expansion de film
Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300mm.

- Plateau chauffant pour assouplissement du film avant l'étirement
- Piston de 50mm de course verticale autorisant une forte expansion pneumatique
- Verrouillage haut et bas pour différents types de frame
- Insertion automatique des anneaux (grip ring)
FF-xx - Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)
Cadre métalliques (Wafer frame) pour wafer de 150mm (6"et plus petit), 200mm (8"), 300mm (12")

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également
F07-xx - Film adhésif standard
- Adhésion moyenne
- Base PVC, étirable
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : Rouleau
F20-xx - Film adhésif sensible aux UV
- La base PVC permet une expansion importante et homogène après découpe afin de séparer les puces avant prélèvement
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Pellicule de protection
- Conditionnement : Rouleau emballage hermétique
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

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