PROCEDES BACK-ENDMachines d'encollage de wafers sur film

UH115 Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

Référence

UH115

Désignation

Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

APPLICATIONS

Encollage de film sur plaquette et frame

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Description

Equipement de montage de wafer sur film/frame avec assistance au déroulement du film et rouleau presseur automatique.

- Elimination des bulles user dépendant
- Contrôle de la température pour assouplissement du film avant lamination
- Couteaux de découpe incorporés, rotatif et linéaire
- Accepte film avec pellicule de protection (UV) et film standard
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)

Références courantes

UH115-6 : Modèle 6" (150 mm)
UH115-8 : Modèle 8" (200 mm)
UH115-12 : Modèle 12" (300 mm)

DOCUMENTS

UH115 wafer-frame film mounter (pdf)

Spécifications techniques

Diamètre wafer & Substrats

50 à 300 mm

Maintien du frame

Vide ou magnétique

Enrouleur de péllicule de protection

Optionnel

Maintien de l'échantillon

Vide

Dérouleur de film

Oui

Rouleau de lamination

Automatique

Réglage de pression de lamination

Oui

Réglage de la vitesse de lamination

Oui

Platine chauffante

Oui (60°C max)

Découpe du film

Circulaire et linéaire

Alimentation

230VAC / 50Hz / Mono / 1,5A

Air

60 PSI régulé (tube 1/4" OD)

Vide

25 in Hg

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- Chuck contrôlé en température pour détendre le film
- Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
- Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
- Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)

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- Pellicule de protection
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique

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