PROCEDES BACK-ENDConsommables pour back-endFilms adhésifs

F07 Film adhésif standard

Référence

F07

Désignation

Film adhésif standard

APPLICATIONS

Découpe de wafers et autres matériaux

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Description

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion moyenne
- Base PVC, étirable avec adhésif acrylique
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

Références courantes

F07-6.0 : Largeur 152 mm
F07-6.0-DUPLICATE : Largeur 152 mm
F07-10.0 : Largeur 254 mm
F07-11.0 : Largeur 280 mm

DOCUMENTS

F dicing tape brochure (pdf)

Spécifications techniques

Longueur

100 m

Largeur

Selon références, de 25 à 450 mm

Couleur

Bleue

Matériau du film

PVC

Conditionnement

Rouleau

Force d'adhésion sur Si

70@30' 135@24hr g/25mm

Epaisseur

80 µm

Produits associés

UH114Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Equipement manuel de montage de wafer sur film adhésif et sur frame sans bulles et de manière reproductible, pour wafer jusqu'à 300 mm.

- Tension du film uniforme
- Chuck contrôlé en température pour détendre le film
- Couteau de découpe circulaire pour découper le film sur le frame et couteau de séparation incorporés
- Fonctionne aussi avec films ayant une pellicule de protection (films UV notamment)
- Accepte tous les types de frames métalliques ou plastique
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)

UH115Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

Equipement de montage de wafer sur film/frame avec assistance au déroulement du film et rouleau presseur automatique.

- Elimination des bulles user dépendant
- Contrôle de la température pour assouplissement du film avant lamination
- Couteaux de découpe incorporés, rotatif et linéaire
- Accepte film avec pellicule de protection (UV) et film standard
- Wafer maintenu par vide
- Plusieurs types de chuck selon épaisseur et fragilité du wafer (chuck standard à vide, chuck spécial wafer minces...)

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également

APAnneau plastique de maintien de film

Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en polycarbonate (Lexan), une matière robuste et légère.

- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.

Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

Catégories de produits

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