F27      Film adhésif sensible aux UV

F27 : Film adhésif sensible aux UV
F27 : Film adhésif sensible aux UV

Référence

F27

Désignation

Film adhésif sensible aux UV

Description

Microworld propose une série de films adhésifs sensibles aux UV pour des applications de découpes de wafer.

- Très forte adhésion avec adhésif sensible aux UV
- Base Polyoléfine avec pellicule de protection
- L'adhésif UV offre une adhésion forte pendant la découpe et faible après insolation pour le prélèvement
- Conditionnement : rouleau emballage hermétique protégé de la lumière

Références courantes

  • F27-11.0 : Largeur 280 mm
  • F27-12.0 : Largeur 305 mm

Spécifications techniques

Longueur

100 m

Largeur

Selon références, de 25 à 450 mm

Couleur

Transparent

Matériau du film

Polyoléfine

Conditionnement

Rouleau

Force d'adhésion sur Si Avant UV

1850@30' 1980@24h g/25mm

Force d'adhésion sur Si Après UV

28@30' 33@24hr g/25mm

Epaisseur

175 µm

Produits associés

Équipement semi-automatique d'expansion de film

UH130Équipement semi-automatique d'expansion de film

Le modèle UH130 est un expandeur automatique permettant de séparer les puces après découpe de façon homogène pour faciliter les prélèvements manuels ou automatiques (pick and place, die bonding), accommode toute taille de wafer/frame jusqu'à 300 mm.
Grâce à un contrôle ultra précis du process de séparation, il permet ainsi un débit plus élevé et un rendement accru de traitement de micro-composants.
Les équipements UH130 facilite cela en conservant l'orientation des matrices et un espacement constant de celle-ci.
Il est compatible avec une large gamme de frame (donc de taille de wafer) ainsi qu'avec tous types de films adhésif (standard, UV, extra-adhérant etc..)


Spécification techniques:

• Compatible 8" et 12"
• Vérin pneumatique avec contrôle de vitesse et course réglable de 2,3" (hauteur du vérin)
• Ensemble de coupe circulaire motorisé
• Arrêt d'urgence avec pince manuelle
• Chuck chauffée et température contrôlée numériquement avec thermistance
• Arrêt de course réglable, permettant une répétabilité constante de l'expansion
• Capôt de protection en plexiglas, antistatique
• Distance de séparation des matrices contrôlée avec précision pour une répétabilité constante
• Les marqueurs d'alignement permettent un placement facile et précis du cadre du film
• Temps d'alignement réduits et rendement accru des processus automatisés
• Pratique : système de table, facile à utiliser
• Variables opérateur pratiquement éliminées

Options:

- Ensemble de découpe circulaire motorisée
- Version possible anneaux/anneaux


Insolateur UV manuel

UH104Insolateur UV manuel

Modèle de table à faible encombrement, le modèle UH104 offre une souplesse inégalée dans l'insolation des films UV utilisés dans la découpe des wafers ou le backgrinding. Ces systèmes d'illuminations UV permettant le durcissement rapide de tous types de matériaux photo-sensibles. Principalement utilisé dans le monde du semi-conducteur, ils permettent de solidifier la colle présente sur les films adhésif utilisé lors du process de découpe. Sans danger pour l'environnement ce processus de durcissement UV s'effectue à température ambiante et à une longueur d'onde de 365nm.

Spécifications techniques:

• Système compact 8" ou 12"
• Chargement manuel, process d'insolation UV automatique.
• Substrats rectangulaires jusqu'à 12"
• Lampe UV respectueuse de l'environnement et sans ozone
• Temps de durcissement rapide
• Contrôleur basé sur un microprocesseur facilement programmable
• Fonctionnement manuel répétable
• Rapport coût/performance exceptionnel
• Processus de durcissement UVA 365 nm à basse température
• Très économe en énergie
• Fenêtre en verre de quartz
• Port de mesure de l'intensité de la lampe

Options:

- Version possible à LED
- Plateforme de travail motorisée et rotative
- Adaptateur de cadre de film 6" ou 8"
- Radiomètre d'intensité de lampe UV (nécessite un ensemble capteur/atténuateur, ci-dessous)
- Ensemble capteur/atténuateur (nécessite un radiomètre ci-dessus)

Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

UH114Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Les UH114 sont des systèmes manuels de montage de film sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d’un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace manuellement le long du substrat une fois le film collé. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film 
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique
Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également
Anneau plastique de maintien de film

APAnneau plastique de maintien de film

Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en polycarbonate (Lexan), une matière robuste et légère.

- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.
Pour toute information, devis, commande ou demande de rendez-vous avec un spécialiste technico-commercial. +33 (0)476 561 617

5 rue de la Verrerie

38120 Le Fontanil-Cornillon

Grenoble / France

Fax : +33(0) 476 757 484

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