CM-BMCSupport de carte PCB
- Utile pour l'analyse de défaillances sur composants montés sur carte ou nécessitant une circuiterie spécifique
Référence
CM250
Désignation
Station de test sous pointes semi-automatique 8"
Station de test sous pointes semi-automatique permettant la caractérisation électrique d'un wafer complet jusqu'à 200 mm (8").
- Logiciel de mapping, auto-alignement, reconnaissance de pattern, autofocus...
- Application sur cartes à pointes possible
- Caractérisation en température jusqu'à +600°C
- Mesures hautes tensions (HV - 10kV) et faible courants (fA)
- Système développé pour la validation design (R&D) et rendement de production
- Configurations : jusqu'à 10 ports DC/Kelvin
- Adaptation possible d'un chuck hautes performances ERS (refroidissement à air, température de -60°C à +300°C)
RÉFÉRENCES COURANTES
CM250 : Version 200 mm
CM350 : Version 300 mm
Taille de l'échantillon
200 mm
Maintien de l'échantillon
Anneaux de vide, réglage par zones
Mouvement du chuck
Semi-automatique
Déplacement X-Y du chuck
200 mm
Matériau du chuck
Nickel
Résolution
0.5 µm
Précision
5 µm
Déplacement Z du chuck
12.5 mm
Répétabilité Z chuck
1 µm
Réglage de planéité du chuck
Oui
Planéité
< 10 µm
Réglage théta
+/- 7.5 °
Résolution théta
0.000035 °
Répétabilité théta
< 1.5 µm
Ajustement Z du plateau
38mm avec blocage
Manette contact/non contact du plateau
4 mm avec une répétabilité de +/- 1 µm
Matériau du plateau
Aluminium (bases à vide seulement)
Type de mouvement du pont optique
Motorisé
Déplacement X-Y du pont optique
X-Y 50x50mm - Résolution 0,02µm
Logiciel
Mapping, auto-alignement, autofocus, reconnaissance de pattern...
Chuck sur glissière pour faciliter le chargement
Oui
Option
Cartes à pointes, boite noire, chuck thermique, chuck triaxial...