F03      Film adhésif standard forte adhésion

F03 : Film adhésif standard forte adhésion F03 : Film adhésif standard forte adhésion

Référence

F03

Désignation

Film adhésif standard forte adhésion

Description

Microworld propose une série de films adhésifs standards pour des applications de découpes de wafer.

- Adhésion forte
- Base PVC, étirable avec adhésif caoutchouc
- Sans silicone ajouté (absence de contaminants)
- Conditionnement : rouleau

Références courantes

  • F03-14.0 : Largeur 355 mm
  • F03-3.5 : Largeur 089 mm
  • F03-9.0 : Largeur 229 mm

Spécifications techniques

Longueur

100 m

Largeur

Selon références, de 25 à 450 mm

Couleur

Bleue

Matériau du film

PVC

Conditionnement

Rouleau

Force d'adhésion sur SS

350@30' 520@24hrs g/25mm

Epaisseur

139 µm

Produits associés

Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

UH114Equipement manuel de montage de wafer sur film / frame

Les UH114 sont des systèmes manuels de montage de film (wafer mounter) sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d'un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace manuellement le long du substrat une fois le film collé. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film 
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique
Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

UH115Equipement semi-automatique de montage de wafer sur film / frame

Les UH115 sont des systèmes semi-automatique de montage de film sur wafer allant jusqu'à 12".
Pour les applications de découpage/sciage, un laminage uniforme d'un film plastique adhésif est primordial. Nos machines sont dotés d'un ensemble de rouleaux à ressort facilement réglables ainsi que de barres de tension de film le long des axes X et Y pour garantir un laminage sans bulles du film sur le wafer et le frame. De plus, ces modèles disposent d'un système de découpe de film rétractable avec une pression de découpe réglable pour s'adapter à différents matériaux et épaisseurs de base de ruban.

La pression des rouleaux est ajustée pour répondre aux différentes exigences de process et pour s'adapter à différentes épaisseurs de wafer. Celui-ci se déplace automatiquement le long du substrat après la pression d'un bouton poussoir assurant ainsi un process ultra-répétable. Un contrôleur de température numérique garantit des températures constantes sur le chuck (support) pour un montage reproductible.

Les supports d'alignement réglables et les ventouses s'adaptent à presque tous les types de cadres de film y compris ceux en plastique. La hauteur du chuck est également réglable par rapport à la hauteur du cadre pour différentes épaisseurs de wafer.

Spécificité techniques:

- Existe en version 6", 8" ou 12"
- Adaptateur pour faire du 6" sur machine 8" ou 8" sur machine 12" possible
- Ensemble rouleau enrouleur de film protecteur à utiliser avec un film avec couche de support
- Ensemble de rouleaux à ressort facilement réglable
- Tension uniforme du film 
- L'adhérence uniforme permet une stratification sans bulles
- Coupeur circulaire (type molette) pour couper le film sur le châssis du film
- Pression de découpe réglable pour différents films (épaisseur/dureté)
- Ecran numérique à température contrôlée
- Hauteur de chuck réglable depuis le haut de l'unité
- Fonctionne avec un film sans support ou avec support (en option)
- S'adapte au film/couche protectrice enroulé à l'extérieur ou à l'intérieur.
- Goupilles d'alignement et ventouses réglables
- Accepte toutes les types de film (préciser le type et la taille)
- Coupe-extrémité pour la séparation du film
- Système anti électricité statique , chuck spécial wafer minces...)
Cadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

FFCadre métallique de maintien durant découpe (wafer frame)

Cadre métallique (Wafer frame) pour wafer jusqu'à 300mm (12"), permettant de maintenir le wafer durant la découpe.

- Matériau acier inox électro-poli (alu optionnel)
- Plusieurs tailles et modèles selon équipements de découpe utilisés
- Frame plastique disponible également
Anneau plastique de maintien de film

APAnneau plastique de maintien de film

Destiné à maintenir le film adhésif pendant les opérations de découpe ou typiquement après une expansion du film. Cet anneau plastique (deux enclipsables) est fabriqué en polycarbonate (Lexan), une matière robuste et légère.

- Ils peuvent maintenir un film fortement expansé à l'aide notamment de l'équipement UH130 afin de séparer nettement les puces pour le prélèvement
- Disponibles pour plaquette de 100 à 300 mm.
Disque diamanté à liant résine 2"

LR2Disque diamanté à liant résine 2"

Les lames diamant à liant résine sont spécialement conçues pour les applications de découpe de haute précision dans l'industrie des semi-conducteurs. Grâce à leur structure optimisée, elles offrent une action de coupe douce et contrôlée, limitant les contraintes mécaniques sur les composants tout en garantissant une excellente qualité de finition.

Particulièrement adaptées aux matériaux fragiles et aux wafers de faible épaisseur, elles permettent d'obtenir des découpes nettes avec un minimum d'ébréchures et de microfissures.

Le liant résine permet un renouvellement constant des grains diamant durant l'opération de coupe, garantissant un excellent compromis entre performance, qualité de finition et maîtrise de l'usure. Cette technologie est particulièrement recommandée lorsque la qualité du bord de coupe et la protection des composants sont des critères essentiels.

Avantages :

• Excellente qualité de surface après découpe
Réduction significative des éclats et des défauts de bord
Faibles contraintes mécaniques sur les substrats sensibles
Coupe précise et régulière
Large choix de granulométries diamant
Optimisation du rendement de production
Compatible avec les principaux équipements de dicing du marché

Applications :

- Wafers de silicium (Si)
- Carbure de silicium (SiC)
- Nitrure de gallium (GaN)
- Verre technique et verre ultra-fin
- Céramiques avancées
- Substrats électroniques
- Composants optoélectroniques
- MEMS, capteurs et dispositifs de puissance
- Une technologie dédiée à la précision
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